无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

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该适配器是支持新IEEE 802.11ax标准（Wi-Fi 6技术）的CRF模块，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，具备UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，还支持Bluetooth 5.2。与英特尔酷睿处理器及卓越的英特尔无线创新技术结合，能提供千兆无线速度，显著改善家庭、工作或移动中的连接体验。通过实施新的802.11ax标准及其独特功能，可实现高分辨率视频的流畅播放，减少连接中断，在远离路由器和密集环境中实现更快连接

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￥90.47
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型号：SIM7600CE-CNSE-PCIE 编号：C2944010

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品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE 是一款采用 SMT 类型的多频段 LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA +/TD - SCDMA/EVDO 以及双频段 GSM/GPRS/EDGE 模块解决方案，支持 LTE CAT4，下行数据传输速率最高可达 150Mbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括 UART、USB2.0、SPI、I2C、GPIO 等。该模块具备丰富的应用能力，如 TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 和 MMS，为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的特性

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￥130.977 ￥133.65
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￥114.6992 ￥130.34
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型号：WH-LTE-7S4 V2 编号：C488056

封装：DIP-24P,44.5x41.8mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-LTE-7S4 V2是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G产品，适用于移动、联通、电信4G和移动、联通3G和2G网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，采用双排针的封装形式，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。

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型号：SIM7600CE-T 编号：C520538

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-T是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。SIM7600CE-T尺寸为30x30x2.9 mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。

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型号：EWM104-BT09SX 编号：C52160281

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于泰凌微的TLSR8208BER芯片研发的蓝牙协议5.0版本的蓝牙转串口从机模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段。该蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数，操作简单快捷。模块支持从机角色、蓝牙广播、数据透传、空中配置。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。最大支持波特率 1000000bps 的数据传输。

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型号：E42-400M20S 编号：C20624988

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于上海东软载波微电子原装HW3000射频芯片设计的SPI硬件模块，半双工，收发一体，透明传输方式，贴片型，工作频段为428～522MHz，发射功率100mW，适用于多种环境，接收灵敏度高，抗干扰性强，支持开发低功耗。应用于各个行业，具有性能稳定、传输距离远、体积小、绕射性能强等特点。此模块为纯硬件模块，需用户二次开发使用。

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型号：E104-BT54S 编号：C5352933

封装：SMD,28x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于 BLUENRG355MC 芯片方案设计的无线 SOC 模组。具有多种传输方式，工作在 2.4GHz 频段，TTL 电平输出，3.3V 的 IO 口电压。BLUENRG355MC 芯片基于高性能的 ARM Cortex-M0+ 32 位核心处理器，工作频率 1MHz-64 MHz。该芯片内嵌入高速存储器(高达 64kbytes 的 SRAM)，以及广泛的增强 I/Os 和外设

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型号：lora610PRO-915MHz 编号：C3001509

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa610Pro基于Semtech公司的SX1278芯片而研发，AES128数据加密方式,无盲区无距离限制单个模块空旷传输距离5Km@低速率,同频段下通讯信道40个,串口参数设置多样化,?LBT（ListenBeforeTalk）功能可选,MESH模式下节点/路由/节点+路由可选,内置硬件复位保护电路,LORA调制模式,TTL电平

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型号：SIM7600CE-L1S 编号：C520536

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-L1S是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTECAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。SIM7600CE-L1S尺寸为30*30*2.9 mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。

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型号：CATCOM-100 编号：C2836668

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品牌：ZLG(致远电子)

CATCOM-100支持移动2G、移动4G、联通2G、联通4G和电信4G网络。是一款无线数据传输终端设备，提供全透明数据通道，方便实现远程、无线、网络化的通信方式。CATCOM-100提供1路232和1路485接口，让您的设备轻松实现与Internet的无线连接。

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型号：IP6825_NF 编号：C42411078

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：INJOINIC(英集芯)

IP6825是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi最新标准，支持A11或A11a线圈，支持5W充电。IP6825通过Analog Ping检测无线充接收器，通过Digital Ping建立与无线充接收端之间的通信，通信成功之后，则开始功率传输。IP6825解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6825终止电力传输。IP6825片内集成全桥驱动电路和功率MOS，集成电压&电流两路ASK通讯解调模块；方案集成度高，可显著降低方案尺寸和BOM成本。

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型号：LSD4NBN-LB03000002 编号：C520151

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

适用Band05/08 NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：E28-2G4T12S 编号：C5333986

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

采用透明传输，工作在2.4GHz频段。采用LoRa、FLRC和GFSK调制方式。采用SMD封装，具有IPX和PCB天线接口，TTL输出为3.3V。LoRa直接序列扩频（DSSS）实现更长通信距离和更好抗干扰能力。前向纠错（FEC）算法实现更好编码效率和纠错能力，模块会主动纠正受干扰数据包，显著提高通信距离和可靠性。具备数据加密和压缩功能，空中传输数据具有随机性，数据加密算法使数据拦截无意义，数据压缩功能可缩短传输时间，降低数据干扰概率，提高可靠性和传输效率。

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型号：E220-400R30D 编号：C2965512

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品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LLCC68芯片方案设计的RS485模块。具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），支持DC 5.0供电。LoRa模块出厂配有专用上位机，上电自动识别。LoRa模块支持透传、定点传输模式，可搭配E220同频段系列做低功耗应用。

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型号：E610-900T20S 编号：C20624990

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

高速连续传输型433M无线数传模组，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在850~870MHz、902~928MHz频段(默认900MHz)，发射功率为20dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟低，适合需要快速传输较大数据量场景，如：高速传感、测绘测控、遥感定位等等

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型号：RTL8821CU-CG 编号：C2761145

封装：QFN-56

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网（WLAN）操作，它支持具有多用户MIMO（多输入、多输出）STA模式的单流802.11ac解决方案，带有USB2.0网络接口控制器。对于蓝牙操作，它支持带有USB接口控制器的蓝牙智能就绪功能。基带实现了多用户多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）STA模式，具有一个发射和一个接收路径（1T1R）。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持不同的信道带宽。此外，还提供一个空间流空时分组码（STBC）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围

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型号：E610-900T30S 编号：C20624991

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

高速连续传输型433M无线数传模组，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在850~870MHz、902~928MHz频段(默认900MHz)，发射功率为20dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟低，适合需要快速传输较大数据量场景，如：高速传感、测绘测控、遥感定位等等

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型号：E103-W03 编号：C5189420

封装：SMD,27x19mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超低功耗串口转WiFi模块，采用SMD小体积封装和PCB天线，工作在2.4 ~ 2.484GHz频段。该模块可通过串口收发数据，降低了无线应用门槛。该模块集成透明传输功能，可即插即用，支持串口AT命令集，用户可通过串口使用网络接入功能。支持标准IEEE802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP网络角色、多种网络工作模式、SmartConfig、串口透明传输、上电透明传输等功能，经过简单配置，可方便地实现网络接入功能，减少开发者工作量和项目开发时间。

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型号：lora610PRO-433MHz 编号：C3001512

封装：SMD,39.6x22.9mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa610Pro基于Semtech公司的SX1278芯片而研发，AES128数据加密方式,无盲区无距离限制单个模块空旷传输距离5Km@低速率,同频段下通讯信道40个,串口参数设置多样化,?LBT（ListenBeforeTalk）功能可选,MESH模式下节点/路由/节点+路由可选,内置硬件复位保护电路,LORA调制模式,TTL电平

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型号：EWM35T-2G4T06SP 编号：C42464151

封装：SMD,23x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特设计的全新一代的2.4GHz耐高温无线串口模组。具有多种传输方式，工作在2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备UART通信接口，方便用户开发使用。支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：E21-230G37S 编号：C42464148

封装：SMD,45x30mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

纯硬件射频中功率放大器（PA），最大输出功率37dBm，覆盖频率范围分为220～236MHz。无线模块内置LNA低噪声放大器，大幅度提高了无线之间的通信距离。采用进口优质PA芯片+我司独特的设计方案，大幅度提高PA工作效率，更低的工作温度，可在环境温度-40～+85度的情况下连续数据传输。内置LNA低噪声放大器，滤波器、限幅器件，低噪声系数，改善接收通道接收灵敏度，拓展通信距离。

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￥197.7
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￥192.6

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型号：SIM7600G-H-PCIE 编号：C521630

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品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600X-H-PCIE是一款采用Mini PCIE类型的完整多频段LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM模块解决方案，支持LTE CAT4，下行数据传输速率最高可达150Mbps，上行数据传输速率最高可达50Mbps。它由一个SIM7600X-H模块和一块Mini PCIE转接板组成。

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型号：E610-DTU(433C30) 编号：C5844210

封装：82x62x25mmm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线数传电台连续传输型433M无线数传模组的数传电台，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在410至441MHz频段(默认433MHz),发射功率30dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟较低，适合需要快速传输较大数据量场景。

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型号：MWCT1012VLF 编号：C1575218

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款无线充电发射控制器，集成了符合WPC "Qi"标准的无线充电发射设计所需的所有功能。它是一种智能设备，可与NXP触摸感应技术配合使用，或通过定期模拟PING检测移动设备进行充电，同时实现超低待机功耗。一旦检测到移动设备，它会根据移动设备发送的消息包，通过调节功率级的轨电压、相位差或占空比来控制功率传输。为了最大限度地实现设计自由度和产品差异化，它支持使用基于软件的固定工作频率控制方法（如轨电压控制、相位差控制或占空比控制等）进行扩展功率配置文件的工业/消费级功率发射设计（WPC MP-Ax类型、MP-Bx类型或定制），可支持与扩展功率配置文件功率接收器和基线功率配置文件功率接收器进行无线充电。此外，易于使用的FreeMASTER GUI工具具有配置、校准和调试功能，可提供用户友好的设计体验并缩短产品上市时间。它包括一个数字解调模块以减少外部组件，一个FSK调制模块以支持双向通信，一个保护模块以处理过压/过流/过温保护，一个FOD模块以防止因放置不当的金属异物过热，以及用于外部通信的通用CAN/I²C/SCI/SPI接口

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型号：DL-24TR-2.4G 编号：C5188792

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

基于TI-Chipcon的CC2500无线收发芯片设计，是一款紧凑、经济高效的远程无线收发模块，广泛应用于智能家居、玩具航模和近距离数据传输控制领域。灵敏度高达 -98dBm，最大传输速率高达 500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围为 -30dBm 至 +1dBm。该模块集成了所有射频相关设备，并配有PCB板载天线，无需额外配置天线即可获得出色的射频性能。此模块使用标准8PIN输出。在应用中可有效设置RSSI和低功耗模式以降低成本。可直接轻松开发性能稳定、可靠性高的无线产品，无需深入了解射频电路设计，可极大缩短开发周期。

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型号：RTL8189ES-VB-CG 编号：C2691978

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

是一款高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0/3.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括单空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧设备兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案（DBPSK和DQPSK），具备数据加扰能力，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码

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型号：LSD4NBN-LB03000003 编号：C520150

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的NB-IoT无线通信模块，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：ZM32P2S24E 编号：C2991165

封装：SMD

品牌：ZLG(致远电子)

ZM32系列是低功耗、高可靠性的ZigBee模块，并提供一个完整的基于IEEE802.15.4标准ISM频段的应用集成方案。产品将无线产品极复杂的通讯协议集成到内置的SoC中，支持串口透明传输模式，并集成快捷易用的自组网功能，提供多路可配置的AD、IO、PWM接口，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使产品以更低的成本快速投入市场，由于超小的体积和超低功耗设计，在各种智能设备中得到广泛应用。

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型号：VG4130S915N0S1 编号：C41420980

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：M26FB-03-BT 编号：C46956921

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品牌：Quectel(移远)

超小四频、LCC封装GSM/GPRS模块，尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm，最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC封装也能满足手工焊接的要求。凭借超小的尺寸，超低功耗和超宽工作温度范围，是M2M应用的理想解决方案，适用于车载、可穿戴设备、工业级PDA、个人跟踪、无线POS、智能计量及其它M2M的应用，为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

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