无线传输模块_厂家_价格_品牌_库存

本IGBT管/模块具备75A的集电极电流（Ic）和650V的集射极击穿电压（Vces），可满足中高功率应用场景的需求。器件的集射极饱和电压（VCE(sat)）为1.6V，有助于提升导通效率并减少能量损耗。内置二极管支持75A正向电流（IF），其正向压降（Vf）为1.85V，具有良好的热稳定性和可靠性。该产品适用于智能电网、家用电器以及高效电源转换系统，为复杂电路提供精准的开关控制与能量传输支持。

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￥18.81 ￥19.8
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￥17.822 ￥18.76

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型号：HT2MOA4S20/E/3/RJ 编号：C2654828

封装：PLLMC

品牌：NXP(恩智浦)

基于HITAG 2的应答器高度集成，除HITAG 2应答器IC和外部线圈外，无需任何额外组件。数据在读写设备（RWD）和HITAG应答器IC之间以半双工模式双向传输。为实现主流安全，数据可以加密传输。HITAG 2应答器IC提供256位的内存

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型号：RGWS80TS65GC13-HXY 编号：C49003448

封装：TO-247

该IGBT管/模块具备40A的集电极电流（Ic）和650V的集射极击穿电压（Vces），适用于较高功率场景下的电流与电压需求。其集射极饱和电压（VCE(sat)）为1.6V，有助于降低导通损耗，提高系统效率。内置二极管可支持40A的正向电流（IF），正向压降（Vf）为1.8V，表现出良好的续流能力与热稳定性。该器件适合用于需要高效能开关操作及稳定性能的应用环境，提供可靠的能量传输解决方案。

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型号：RGTH80TS65GC13-HXY 编号：C49003449

封装：TO-247

该IGBT管/模块具备40A的集电极电流（Ic）和650V的集射极击穿电压（Vces），适用于较高功率场景下的电流与电压需求。其集射极饱和电压（VCE(sat)）为1.6V，有助于降低导通损耗，提高系统效率。内置二极管可支持40A的正向电流（IF），正向压降（Vf）为1.8V，表现出良好的续流能力与热稳定性。该器件适合用于需要高效能开关操作及稳定性能的应用环境，提供可靠的能量传输解决方案。

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型号：DL-LLCC68-S-433S 编号：C53049920

封装：SMD,17.1x16.1mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

433/470MHz LoRa无线模块，LLCC68芯片方案设计,双向接收发射一体,超低的接收功耗、抗干扰能力超强抗辐射、高灵敏度-129dBm@LoRa ,空旷距离3km

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型号：EE05-S05 编号：C411271

封装：DIP,38x23mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EE05系列是小体积AC-DC模块电源，具有超宽电压输入范围85～264VAC（100～370VDC），工作温度-25℃～+70℃。输出短路自恢复，体积小、高功率密度，适用于物联网设备、无线通讯、智能家居、自动化控制、仪表等行业。

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￥21.29

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型号：E28-2G4M20S 编号：C411311

封装：SMD,26.5x15mm

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：E220-400M30S 编号：C2903763

封装：SMD,38.5x24mm

新一代lora无线模块LLCC68芯片远距离433M\470M硬件模块二次开发

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型号：E28-2G4M12S 编号：C411310

封装：SMD,25x14mm

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：E28-2G4M27S 编号：C411312

封装：SMD,26.5x15mm

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：VRB2405LD-20WR3 编号：C970798

封装：DIP,50.8x25.4mm

特性：宽2:1输入电压范围。高效率达90%。空载功耗低至0.15W。 I/O隔离测试电压1.5kV DC。输出短路、过压、过流保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。应用：数据传输设备。电池电源

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￥70.58

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型号：VRA2415LD-20WR3 编号：C2757476

封装：DIP,50.8x25.4mm

特性：宽2:1输入电压范围。高效率达90%。空载功耗低至0.15W。 I/O隔离测试电压1.5kV DC。输出短路、过压、过流保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。应用：数据传输设备。电池电源

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型号：URA2409LD-20WR3 编号：C6705161

封装：DIP,50.8x25.4mm

特性：超宽4:1输入电压范围。高效率达90%。空载功耗低至0.15W。输入输出隔离测试电压1.5kV DC。输入欠压保护、输出短路、过压、过流保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。应用：数据传输设备。电池电源

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￥87.19
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型号：URB4824LD-30WR3 编号：C7094654

封装：DIP,50.8x25.4mm

特性：超宽4:1输入电压范围。满载时效率高达90%。 5%负载时效率高达82%。空载功耗低至0.14W。输入输出隔离测试电压1.5kV DC。输入欠压保护、输出短路、过压、过流保护。应用：数据传输设备。电池供电设备

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型号：URB2405LD-30WR3A4S 编号：C6705173

封装：-

特性：超宽输入电压范围（4:1）。满载效率高达90%。轻载效率高达80%。空载功耗低至0.14W。隔离电压：1500VDC。输入欠压保护，输出短路、过压、过流保护。应用：数据传输设备。电池驱动设备

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型号：JT2309ARZ 编号：C17702135

封装：SOT23-6

品牌：JYJE(晶友嘉)

JT2309是一款低功耗、高性能、大功率315M/433M短距离无线通讯发射器，支持00K调试方式。JT2309片内集成了PLL和功率放大器，功率放大器采用E类放大器结构，将PLL输出的信号进行放大后输出到天线端口。JT2309内部由频率合成器、晶体振荡器、功率放大器等电路模块组成，具有集成度高、低功耗、高功率等性能，是一款数模混合设计的一体化发射机。

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型号：AECW005 编号：C42414504

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：2，58dBi, 全向,Φ13*134mm,效率：64.4%,IP54

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型号：ESPC2-12E-N4 编号：C19949081

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

Wi-Fi和BLE共存模块是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、RF和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为用于不同应用和控制用途的数字外设。该模块集成了内部存储器，以实现完整的Wi-Fi协议功能。嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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￥9.67
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型号：AECW006 编号：C22467612

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：3.8dBi, 全向辐射,13*195mm,效率：40%,IP54

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型号：AECA005 编号：C42414503

封装：-

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：4.74dBi, 全向,159*17.5*13.0m,效率：66%,IP54

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￥11.99
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型号：WB3S(oeak) 编号：C2830105

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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￥13.3
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型号：ESP-01 编号：C503581

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

体积超小的 802.11 b/g/n Wi-Fi SOC 模块，采用低功率 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频最高可达 160MHz，支持 UART/GPIO 等接口，采用 DIP-8 封装，方便焊接与测试，集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mW，内嵌 Lwip 协议栈，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式，支持 Smart Config/AirKiss 一键配网，串口速率最高可达 4Mbps，通用 AT 指令可快速上手，支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）。拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术。可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。采用 DIP 封装，独特的插件封装设计，使其可以灵活的对接到已有产品中，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合

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￥16.36
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￥12.31

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型号：E103-W14 编号：C42376632

封装：SMD,14.5x10mm

E103-W14系列产品是低功耗、高性价比的Wi-Fi&蓝牙模块，符合蓝牙5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。功能上，模块支持IEEE802.11b/g/n标准和蓝牙BLE5.2协议，能够做到STA和BLE从机模式同时工作，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议等。

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￥12.27

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型号：NGTG35N65FL2WG-HXY 编号：C49003447

封装：TO-247

该IGBT管/模块具备40A的集电极电流（Ic）和650V的集射极击穿电压（Vces），适用于较高功率场景下的电流与电压需求。其集射极饱和电压（VCE(sat)）为1.6V，有助于降低导通损耗，提高系统效率。内置二极管可支持40A的正向电流（IF），正向压降（Vf）为1.8V，表现出良好的续流能力与热稳定性。该器件适合用于需要高效能开关操作及稳定性能的应用环境，提供可靠的能量传输解决方案。

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￥16.4065 ￥17.27
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￥13.9745 ￥14.71
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￥9.88 ￥10.4

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型号：E49-400T20S 编号：C518920

封装：SMD,26x16mm

亿佰特工业级433MHz无线射频模块GFSK调制低功耗高性价比IPEX接口

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￥16.89
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￥16.46

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型号：BQ51013CRHLR 编号：C43043533

封装：VQFN-20(3.5x4.5)

品牌：TI(德州仪器)

BQ51013C器件是一款灵活、高级的单芯片次级侧器件，适用于便携式应用中的无线电源传输，可提供高达SW功率。BQ51013C器件在集成符合无线电源联盟(WPC)Qiv2.0通信协议所需的数字控制的同时提供接收器(RX)交流/直流电源转换和调节。BQ51013C与BQ500212A初级侧控制器（或其他Qi发送器）相结合，可为无线电源解决方案实现完整的非接触式电源传输系统。使用Qi x2.0协议，在次级侧与初级侧之间建立全局反馈，从而控制电源传输过程。 BQ51013C集成了一个低电阻同步整流器、低压降稳压器(LDO)、数字控制以及精确的电压和电流环路，可确保高效率和低功率耗散。 BQ51013C还包括一个数字控制器，用于计算移动设备接收的电量（不超过WPC v2.0标准设定的限值）。然后，控制器将该信息传输至发送器 (TX)，以便TX能够确定磁性界面内是否存在异物以及是否需要提升磁场内的安全级别。该异物检测 (FOD) 方法属于WPC v2.0规范中要求的一部分。

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￥28.52
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￥25.43
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￥23.46

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型号：USR-TCP232-T1 编号：C19187838

封装：插件,55x22.6mm

品牌：USR(有人物联网)

USR-TCP232-T1/S1 是快速实现网口和串口数据透传传输的模块，所有的数据协议转换全部内部处理，用户只需要简单配置，即可实现串口端数据到网络端的传送。产品自带通讯口，支持TCP/UDP 协议，支持DHCP 和DNS 功能，产品参数可通过串口AT、网络配置协议或内置Web 完成配置，简单快捷。产品稳定可靠，耐高低温，两种封装均可以更快的集成到嵌入式开发板中，产品在仪器仪表、门禁考勤、智能家居、工控一体机、医疗器械等应用场景中广泛使用。

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￥37.76
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￥36.8

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型号：232/TTL-USB 编号：C22467603

封装：-

USB转232串口TTL转换器工业数据通讯多功能双向传输多系统兼容，TTL接口电平类型：3.3V/5V TTL电平可选波特率：标准速率50bps~3Mbps； RS232接口串口类型：3线RS232串口，包含TXD/RXD/GND 波特率：标准速率50bps~1Mbps; 输出电源：5V 传输距离：USB端5米 TTL端5米，RS232端15米

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￥42.19
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￥41.02

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型号：485/TTL-USB 编号：C22467628

封装：-