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安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-01F封装兼容ESP-01F串口透传

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型号：Ai-WB2-32S 编号：C5187545

封装：SMD-38P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-12F封装兼容ESP-C3-32S串口透传

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型号：BW20-12F 编号：C42420053

封装：SMD,24x16mm

BW20-12F_V1.0-2775号中间件Combo-常规固件4M-V4.18_P1.0.9-0903号常规丝印-接入板载天线-使用XMC 32Mbit Flash-无其它要求-编带

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型号：ESPS3-32-N16R8 编号：C49164658

封装：SMD,25.5x18mm

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R8芯片,128Mbit Flash,PCB天线

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型号：ESP-F 编号：C19949062

封装：SMD,24x16mm

模组采用ESP8266为核心主控，通用类模组，认证齐全

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型号：ESP-M1 编号：C19949056

封装：SMD,15x12.3mm

模组采用ESP8285H16为核心主控，小尺寸外置天线封装

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型号：CB2L 编号：C2897589

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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型号：CB2S 编号：C2897591

封装：-

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：Ai-M62-CBS(BLIFN4) 编号：C41368035

封装：SMD,12x12mm

Ai-M62-CBS_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0860号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：BW20-07S(IPEX) 编号：C42420055

封装：SMD,17x16mm

BW20-07S_V1.0-2775号中间件Combo-常规固件4M-V4.18_P1.0.9-0954号常规丝印-接入IPEX天线-使用XMC 32Mbit Flash-无其它要求-编带

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型号：EC200UCNAA-N05-SGNSA 编号：C2916205

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

特性：与 EC2x 系列、EC200G-CN 和 EG2x-G 模块相互兼容。兼容多个型号，覆盖全球不同地区。有成本竞争力的 Cat1 方案。经典封装设计：28.0×31.0×2.4 mm。硬件接口：USB 2.0/PCM/模拟音频/(U)SIM/UART/ADC/I²C/LCM/SDIO/SPI/矩阵键盘/RESET_N/PWRKEY/天线接口(主天线、GNSS 天线、Wi-Fi Scan/蓝牙天线)。 USB 转串口驱动：Windows 8/8.1/10/11, Linux 2.6~6.5, Android 4.x~13.x

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型号：CC3235MODSF12MOBR 编号：C921493

封装：QFN-54-EP(17.5x20.5)

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODSF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：Ai-WB2-12S 编号：C5187542

封装：SMD-16P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-12S封装兼容ESP-12S/ESP-C3-12S串口透传

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型号：Ai-WB2-13U 编号：C5187544

封装：SMD-18P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP-WROOM-02U/ESP32-C3-WROOM-02U串口透传

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型号：ESPS3-32E-N4 编号：C49164659

封装：SMD,19.2x18mm

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3芯片,32Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：ESPC5-32E-H4 编号：C52139915

封装：SMD,19.2x18mm

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：ESPS3-32E-N16R8 编号：C49164661

封装：SMD,19.2x18mm

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R8芯片,128Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：ESP-F1 编号：C19949063

封装：SMD,17x16mm

模组采用ESP8266为核心主控，外置天线，通用类模组

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型号：CB3L 编号：C2897588

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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型号：CBLC5 编号：C2897592

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：CB3S 编号：C2897590

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：贴片

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型号：CBLC9 编号：C2897593

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：CBU-IPEX 编号：C2897594

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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￥16.07
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型号：ESP-01 编号：C503581

封装：-

体积超小的 802.11 b/g/n Wi-Fi SOC 模块，采用低功率 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频最高可达 160MHz，支持 UART/GPIO 等接口，采用 DIP-8 封装，方便焊接与测试，集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mW，内嵌 Lwip 协议栈，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式，支持 Smart Config/AirKiss 一键配网，串口速率最高可达 4Mbps，通用 AT 指令可快速上手，支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）。拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术。可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。采用 DIP 封装，独特的插件封装设计，使其可以灵活的对接到已有产品中，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合

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型号：E103-RTL8189FTV 编号：C42411897

封装：SMD,12x12mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-RTL8189FTV是一款低成本高性能WiFi模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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￥14.6
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型号：ESPC5-12-H4 编号：C52139916

封装：SMD,24x16mm