低功耗wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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型号：BW16 WITH IPEX BASE 编号：C5604725

封装：SMD-16P

是一款基于RTL8720DN的双频Wi-Fi蓝牙SoC模块，支持双频（2.4GHz或5GHz）WLAN和低功耗蓝牙5.0；集成了ARM V8（兼容Cortex-M4F）高性能MCU、ARM V8M（兼容Cortex-M0）低功耗MCU、WLAN（802.11 a / b / g / n）、MAC、蓝牙基带和RF基带，并提供了一组可配置的GPIO端口，用于控制不同的外设。集成了内部存储器，支持一些简单的应用开发，并实现完整的Wi-Fi和BT 5.0协议功能。

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型号：BW16 编号：C2764067

封装：SMD,24x16mm

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高。2.4/5.8G双频率，支持2.4/5.8G SSID混频路由配网。支持经典蓝牙和低功耗蓝牙。支持Arduino开发。广泛应用于智能家居、智能家电、宠物喂养、医疗养护、打印机等行业。

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型号：ESP32-C6-MINI-1U-H4 编号：C20627095

封装：SMD,13.2x12.5mm

ESP32-C6-MINI-1 和ESP32-C6-MINI-1U 是通用型Wi-Fi、IEEE 802.15.4 和低功耗蓝牙(Bluetooth LE) 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。ESP32-C6-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-C6-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了SPI flash，最大可选8 MB。该款模组采用的是ESP32-C6FH4/ESP32-C6FH8 芯片，搭载RISC-V 32 位单核处理器。

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型号：ESPC2-12-N4 编号：C19949080

封装：SMD,24x16mm

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网 (WLAN) 网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、RF和蓝牙集成在单芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能。嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：ESP-12E 编号：C89297

封装：SMD,24x16mm

ESP-12E是Wi-Fi模块，该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了Tensilica L106超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80 MHz和160 MHz，支持RTOS，集成Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA。 ESP-12E Wi-Fi模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n协议，完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器。

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型号：ESPC3-12-N4 编号：C19949072

封装：SMD,24x16mm

Wi-Fi和BLE共存模块是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单个芯片中。它还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制用途。该模块使用ESP32-C3作为Wi-Fi和BLE共存的SOC芯片，集成了内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能

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型号：ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 编号：C22356044

封装：SMD,15.4x15.4mm

通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，体积已经过优化，可用于嵌入式系统、智能家居、可穿戴电子设备等物联网场景。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线。配置了最大8MB SPI flash，部分模组配置了2 MB SPI PSRAM。采用的是ESP32-S3芯片，该芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器，工作频率高达240MHz

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型号：ESPC2-12E-N4 编号：C19949081

封装：SMD,24x16mm

Wi-Fi和BLE共存模块是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、RF和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为用于不同应用和控制用途的数字外设。该模块集成了内部存储器，以实现完整的Wi-Fi协议功能。嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：WB3S(0nw9) 编号：C2830108

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：ESPC2-M1-N2 编号：C19949082

封装：SMD,20x12.3mm

这是一款高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，用于不同应用和控制。该模块集成了内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈，用户可以用它为已安装设备添加Wi-Fi功能，也可将其视为独立的网络控制器。

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型号：Ai-M62-13U 编号：C19188016

封装：SMD,18x14mm

是一款Wi-Fi 6 + BLE5.3模块，配备BL616芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n/ax协议、BLE协议和Thread协议。BL616系统包含一个带浮点单元的低功耗32位RISC-V CPU、DSP单元、缓存和内存，最大主频为320MHz。该模块拥有丰富的外设接口，包括USB2.0、SDU、SD/MMC (SDH)、SPI、UART、I²C、I²S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP、GPIO等。它可广泛应用于音频和视频多媒体、物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域

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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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型号：ESPC3-02-N2 编号：C19949070

封装：SMD,17.3x15mm

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器，它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：WB3S(oeak) 编号：C2830105

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：ESP-01M 编号：C127913

封装：-

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：Hi-07S 编号：C2979977

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：ESP32-WROOM-32E-N8R2 编号：C5361945

封装：LCC-38(18x25.5)

特性：CPU和片上存储器:内置ESP32-DOWD-V3或ESP32-DOWDR2-V3芯片，Xtensa双核32位LX6微处理器，支持高达240MHz的时钟频率。448KB ROM。520KB SRAM。16KB RTC SRAM。应用：智能家居。通用低功耗IoT传感器集线器

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型号：WB3S(82yd) 编号：C2830107

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：ESP32-SOLO-1-N4 编号：C473005

封装：-

ESP32-SOLO-1 是一款通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。

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型号：ESP32-WROVER-IB(16MB) 编号：C529592

封装：SMD,31.4x18mm

ESP32-WROVER-B 是通用型Wi-Fi + BT + BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3 解码等。有两款模组，一款采用PCB 板载天线，另一款采用IPEX 天线，配置了4 MB SPI flash 和8 MB SPI PSRAM。采用的芯片是ESP32 系列的ESP32-D0WD，具有可扩展、自适应的特点。

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￥36.28
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型号：EC600UCNLB-N05-SNNSA 编号：C2916210

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

EC600U系列是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC600S-CN、EC600N-CN模块，实现了2G网络到4G网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有4G网络，实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），能有效规避2G/3G退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。

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型号：FC41DAEMD 编号：C5346325

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是高性能的Wi-Fi 4和BLE（蓝牙5.2）模块，采用LCC封装。可用于建立WLAN和蓝牙连接。尺寸为12.0mm × 12.0mm × 1.95mm，为终端产品优化了尺寸和成本。设计有可靠的SDIO 2.0接口以提供WLAN功能，还提供集成电源管理单元（PMU）、功率放大器（PAs）和低噪声放大器，以满足对低功耗和小尺寸有要求的移动设备的需求

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型号：BW15 编号：C2764066

封装：SMD,24x16mm

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：Ai-M62-12F-Kit_V1.0 编号：C5440771

封装：-

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口，支持USB2.0,支持100万摄像头，驱动480*480分辨率的屏。可广泛应用于智能小网关、低功耗摄像头、智能电家、运动健康等等业。

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型号：Ai-M61-32S-Kit_V1.1 编号：C5440770

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