低功耗wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：ESP-01M 编号：C127913

封装：-

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：ESP32-S2-SOLO-2-N4R2 编号：C7188709

封装：SMD-41P

2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模组，内置芯片可叠封 2 MB PSRAM，36 个 GPIO，丰富的外设，板载 PCB 天线或外部天线连接器。是通用型 Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口。两款模组采用 ESP32-S2 系列芯片版本 v1.0，搭载 Xtensa 32 位 LX7 单核处理器，工作频率高达 240 MHz。用户可关闭 CPU 电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值

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型号：ESP32-WROVER-B-N8R8 编号：C2973665

封装：SMD,31.4x18mm

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：Ai-M62-13U 编号：C19188016

封装：SMD,18x14mm

是一款Wi-Fi 6 + BLE5.3模块，配备BL616芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n/ax协议、BLE协议和Thread协议。BL616系统包含一个带浮点单元的低功耗32位RISC-V CPU、DSP单元、缓存和内存，最大主频为320MHz。该模块拥有丰富的外设接口，包括USB2.0、SDU、SD/MMC (SDH)、SPI、UART、I²C、I²S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP、GPIO等。它可广泛应用于音频和视频多媒体、物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等领域

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型号：WB3S(82yd) 编号：C2830107

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：WB3S(oeak) 编号：C2830105

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：ESP-WROOM-02-N4 编号：C2973671

封装：SMD-18P

ESP32是一款采用台积电低功耗40nm技术设计的2.4GHz Wi-Fi和蓝牙组合芯片。它旨在实现最佳的功率和射频性能，在各种应用和电源场景中表现出强大、多功能和可靠的特性。

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型号：NORA-W101-00B 编号：C6134627

封装：SMD-82P

品牌：U-BLOX

NORAW10系列包含小型、独立的多无线电模块，集成了强大的微控制器（MCU）和用于无线通信的无线电。开放的CPU架构允许客户开发运行在双核32位MCU上的高级应用程序。无线电支持2.4 GHz ISM频段的Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙v5.0（低功耗蓝牙通信）。

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型号：ESP8684-MINI-1-H4 编号：C3013916

封装：SMD

是两款通用的Wi-Fi和蓝牙低功耗模块。丰富的外设和小巧的尺寸，使其成为智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子等领域的理想选择。ESP8684-MINI-1配备了PCB天线，ESP8684-MINI-1U配备了用于外接天线的连接器。两款模块都有两种版本，分别集成了ESP8684H2和ESP8684H4芯片

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型号：FC41DAEMD 编号：C5346325

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是高性能的Wi-Fi 4和BLE（蓝牙5.2）模块，采用LCC封装。可用于建立WLAN和蓝牙连接。尺寸为12.0mm × 12.0mm × 1.95mm，为终端产品优化了尺寸和成本。设计有可靠的SDIO 2.0接口以提供WLAN功能，还提供集成电源管理单元（PMU）、功率放大器（PAs）和低噪声放大器，以满足对低功耗和小尺寸有要求的移动设备的需求

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型号：ESP32-WROVER(IPEX 4MB) 编号：C529596

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ESP32-WROVER是通用型Wi-Fi + BT + BLE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。有两款模组，一款采用PCB板载天线，另一款采用IPEX天线，配置了4 MB SPI flash和8 MB SPI PSRAM。采用的是ESP32-D0WDQ6芯片，该芯片具有可扩展、自适应的特点，两个CPU核可以被单独控制，时钟频率的调节范围为80 MHz到240 MHz，用户可以关闭CPU的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。

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型号：Ai-M62-12F-Kit_V1.0 编号：C5440771

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新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口，支持USB2.0,支持100万摄像头，驱动480*480分辨率的屏。可广泛应用于智能小网关、低功耗摄像头、智能电家、运动健康等等业。

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型号：Ai-M61-32S-Kit_V1.1 编号：C5440770

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新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口。可用于智能小网关、智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：FC20-Q93 编号：C5334303

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是一款高性价比、高性能的Wi-Fi和蓝牙模块。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。包含两种变体，可适应不同的应用场景。表面贴装技术使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使其易于嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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型号：ATWINC1510-MR210UB 编号：C6508792

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用优化。模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：FC30RAMD 编号：C2977786

封装：SMD

是尺寸小、高性价比的工规级Wi-Fi模块。其超紧凑的封装尺寸12.0 mm × 12.0 mm × 2.1 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、降低产品成本。采用SMT贴片技术，可靠性高并能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限且要求可靠性网络连接的场合。模型采用镭雕工艺，散热性更好、信息不容易被抹除。先进的封装和激光镭雕工艺可实现对成本和效率有严格要求的大规模自动化生产。结合其紧凑尺寸、低功耗、超宽的温度范围和稳定的SDIO接口等优点，通常与其他模块以及应用处理器结合使用，服务于各种M2M应用。

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￥39.7
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型号：EC800GCNLB-I05-SNNDA 编号：C46956927

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LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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型号：FLM140DAAMD-0P-04 编号：C29345414

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Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备

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￥11.08
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￥10.84
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型号：BW16 WITH IPEX BASE 编号：C5604725

封装：SMD-16P

是一款基于RTL8720DN的双频Wi-Fi蓝牙SoC模块，支持双频（2.4GHz或5GHz）WLAN和低功耗蓝牙5.0；集成了ARM V8（兼容Cortex-M4F）高性能MCU、ARM V8M（兼容Cortex-M0）低功耗MCU、WLAN（802.11 a / b / g / n）、MAC、蓝牙基带和RF基带，并提供了一组可配置的GPIO端口，用于控制不同的外设。集成了内部存储器，支持一些简单的应用开发，并实现完整的Wi-Fi和BT 5.0协议功能。

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￥30.76
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￥26.02
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￥24.09
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￥21.23
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型号：FC21SA-Q73 编号：C6246653

封装：-

是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。低轮廓和小尺寸的LCC封装确保其可以轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

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￥48.05
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￥40.6
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￥36.07

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型号：EC600UCEAC-N05-SNNSA 编号：C18197941

封装：-

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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型号：DFR0654-F 编号：C20443544

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品牌：DFRobot

FireBeetle 2 ESP32-E专为物联网设计，是一款基于ESP-WROOM-32E的双核芯片主控板。DFR0654-F支持WiFi和蓝牙双模通信，具有体积小、超低功耗、板载充电电路和易用接口等特点，可方便地应用于智能家居物联网、工业物联网、可穿戴设备等领域。将其与IFTTT等物联网平台连接，您可以轻松创建自己的物联网智能家居系统。FireBeetle 2 ESP32-E支持Arduino编程，即将支持Scratch图形化编程和MicroPython编程。我们为您提供详细的在线教程和应用案例，还有数千种带有免焊接Gravity接口的传感器和执行器，助您轻松入门。此外，邮票孔设计使其能够轻松嵌入您的PCB，大大节省了构建和测试原型的成本与时间。

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型号：EC600ULAAC-N05-SNNSA 编号：C46956926

封装：-

采用 3GPP Rel-13 LTE 技术，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容 LTE Standard EC600E-CN、EC600G 系列、EC600M 系列和 EC600N-CN 模块，实现了 2G 网络到 4G 网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有 4G 网络，满足不同国家和地区的频段覆盖，能有效规避 2G/3G 退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围

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型号：ESP32-S2R2 编号：C3013903

封装：VFQFN-56-EP