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SIM7000c LTE CATM1 EMTC NB-IoT 多模模块,高通芯片

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型号：SIM7600CE-L1S 编号：C520536

封装：SMD,30x30mm

SIM7600CE-L1S是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTECAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。SIM7600CE-L1S尺寸为30*30*2.9 mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。

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型号：SIM7600CE-L 编号：C133203

封装：SMD,30x30mm

SIM7600CE-L 支持移动+电信+联通 4G 3G 2G，无语音，无GPS，有短信

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型号：SIM7500A 编号：C126258

封装：SMD,28x25mm

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型号：CATCOM-100 编号：C2836668

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

CATCOM-100支持移动2G、移动4G、联通2G、联通4G和电信4G网络。是一款无线数据传输终端设备，提供全透明数据通道，方便实现远程、无线、网络化的通信方式。CATCOM-100提供1路232和1路485接口，让您的设备轻松实现与Internet的无线连接。

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型号：RM500UCNVAA-D10-SNADA 编号：C46609437

封装：SMD

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型号：RM500UEAAA-D10-SNADA 编号：C21568560

封装：-

是一款专门为物联网（IoT）、增强型移动宽带（eMBB）和超可靠低延迟通信（URLLC）应用优化的5G Sub-6 GHz模块。采用3GPP Release 15/Release 16技术，支持5G NSA和SA模式，并向后兼容4G/3G网络。采用M.2外形尺寸，与Quectel 5G RM500Q系列模块兼容。是工业级模块，仅用于工业和商业应用。提供丰富的内置网络协议，集成行业标准接口，支持多种驱动程序和软件功能（如适用于Windows、Linux和Android操作系统的USB/PCIe驱动程序），大大扩展了其在IoT/eMBB/URLLC领域的应用范围。

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型号：RM500UCNVCA-D10-SNADA 编号：C47355849

封装：-

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型号：EC800ECNMG-N03-SNNSA 编号：C20421931

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：EC600ECNLE-N03-SNNSA 编号：C20421926

封装：SMD,22.9x21.9mm

EC600E-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC600N-CN和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7\*/8\*/8.1\*/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：LSD4NBN-LB03000002 编号：C520151

封装：SMD,20x16mm

品牌：LSD(利尔达)

适用Band05/08 NB86系列模块是基于HISILICON Hi2115的Boudica芯片开发的，符合3GPP标准，Hi2115芯片支持Band01，Band02，Band03，Band05、Band08、Band12，Band13，Band14，Band17，Band18，Band19，Band20、Band25，Band26，Band28，Band66频段，具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点。使用该模块，可以方便客户快速、灵活的进行产品设计。

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型号：SIM7000JC 编号：C126273

封装：SMD,24x24mm

SIM7000模块可支持LTE CATM1、LTE CAT-NB1、GSM。模块的尺寸只有24x24x2.6 mm，兼容SIM900、SIM800和SIM800A封装。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。

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型号：EC600MEULA-I05-SNNDA 编号：C20421922

封装：SMD,22.9x21.9mm

是一款专为M2M和IoT领域而设计的无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：A7670C-LASL 编号：C2880481

封装：SMD,24x24mm

A7670C是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持GSM/GPRS/EDGE/LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C采用了芯讯通主流的24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：E840-TTL(EC05-DNC) 编号：C53145040

封装：插件

采用4G CAT1技术开发的一款小体积4G插针模块，具有体积小、速率高、延迟低、使用简单的特点，简单配置即可实现串口设备联网功能（串口设备与网络服务器的双向透明传输）。4G模块采用2.0mm排针，调试方便，简单配置即可实现串口联网过程，非常方便集成到物联网项目中。4G模组支持两条链接，支持MQTT协议，支持接入阿里云平台、OneNet平台、百度云平台、华为云平台，轻松实现物联网应用。

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型号：EC200MCNGB-I05-SGNDA 编号：C34376274

封装：SMD,32x29mm

兼容 EC200x 系列、EC2x 系列、EG2x-G 和 UC200A-GL。有成本竞争力的 Cat1 方案。支持 Wi-Fi Scan 功能。芯片平台：ASR1606。支持内置 GNSS（可选）支持内置蓝牙（可选）。硬件接口：USB 2.0/USIM/UART/ADC/I²C/PCM/模拟音频/SPI/摄像头/PWM/矩阵键盘/天线接口(主天线/GNSS 天线/蓝牙)

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型号：SIM5320J 编号：C126253

封装：SMD,30x30mm

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型号：EC600NCNLE-N05-SNNDA 编号：C5346307

封装：SMD,22.9x21.9mm

4G LTE 模块 EC600N-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600S-CN模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：A7670G-LLSE 编号：C21264512

封装：SMD,24x24mm

A7670G-LLSE是一款LTE Cat 1模块，支持LTE FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G-LLSE采用LCC + LGA封装形式，与SIM7070G兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移

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型号：A7670SA-FASE 编号：C5371767

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户对更兼容产品设计的需求。支持多种内置网络协议和三种主流操作系统的驱动程序，软件功能和AT命令与SIM800系列模块兼容。还支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。

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型号：A7608E-H 编号：C7469752

封装：LCC-LGA-172

支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA+模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：E840-TTL(EC04-DNC) 编号：C53145041

封装：插件

新一代高性能具有基站定位功能的4G 插针模块，该产品具备网络覆盖广、传输延迟低、支持三大运营商 Cat 1 网络接入；同时该产品支持多种配置方式；使用前请仔细阅读用户手册。

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型号：E840-TTL(EC05-DNE) 编号：C53145039

封装：插件

采用4G CAT1技术开发的一款针对亚太地区、澳大利亚、新西兰等地区使用的小体积4G TTL插针模块，具有体积小、速率高、延迟低、使用简单的特点，简单配置即可实现串口设备联网功能（串口设备与网络服务器的双向透明传输）。4G插针模块采用2.0mm排针，调试方便，简单配置即可实现串口联网过程，非常方便集成到物联网项目中。4G模块支持两条链接，支持MQTT协议，支持接入阿里云平台、OneNet平台、百度云平台、华为云平台，轻松实现物联网应用。

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型号：EC200ACNV1LB -N05-SNNSA 编号：C46609443

封装：SMD,32x29mm

EC200A-xxV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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型号：SIM7670G-LNGV 编号：C45935408

封装：SMD,24x24mm

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

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基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

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