蓝牙通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD-94P

是一款小型且高性能的模块，基于恩智浦88W8987组合芯片组，支持Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + 蓝牙5.1 BR/EDR/LE，Wi-Fi的PHY数据速率高达433Mbps，蓝牙的PHY数据速率高达3Mbps。WLAN部分支持SDIO 3.0接口，蓝牙部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。88w8987实现了高度复杂的增强型协作共存硬件机制和算法，确保WLAN和蓝牙协作达到最佳性能。在IEEE 802.11ac模式下，WLAN操作支持在20MHz、40MHz和80MHz信道中以MCS0-MCS9（高达256 QAM）的速率运行，数据速率高达433Mbps

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￥127.48
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型号：BL706C-10-Q2I 编号：C2874060

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：Bouffalo Lab(博流)

是高度集成的BLE和Zigbee组合芯片组，适用于物联网应用。无线子系统包含2.4G无线电、BLE+Zigbee基带和MAC设计。微控制器子系统包含32位RISC CPU、高速缓存和内存。电源管理单元控制超低功耗模式。此外，还支持多种安全功能。外设接口包括USB2.0、以太网、红外遥控、SPI、UART、ISO 17987、I²C、I²S、PWM、QDEC、按键扫描、ADC、DAC、PIR、摄像头和GPIOs。

数据手册

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型号：E73-2G4M04S1D 编号：C411307

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特NRF51822无线蓝牙模块BLE 4.2低功耗开发板内置ARM高性价比

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型号：WB3S(ppty) 编号：C2844247

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

Wi-Fi & BLE感应灯智能化模组/蓝牙模块/WiFi模块

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￥21.08
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型号：CI-B02GS04J-BT2 编号：C2759833

封装：-

品牌：Chiplntelli(启英泰伦)

该模块是针对低成本离线语音应用方案开发的通用、便携、低功耗高性能语音识别模块。主芯片支持离线神经网络计算，支持单麦克风降噪增强、单麦克风回声消除、360度全方位拾音，可抑制环境噪音，保证嘈杂环境中语音识别的准确性。使用该模块进行离线语音识别不依赖网络，时延小，性能高，可实现97%以上的高识别率，10米超远距离识别，响应时间最快达到0.2S。

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型号：BM71BLES1FC2-0002AA 编号：C1526196

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：RF-BM-2642QB1I 编号：C20624107

封装：SMD,21.5x17mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

RF-BM-2642QB1I是信驰达科技基于美国德州仪器(TI)车规蓝牙芯片 CC2642R-Q1 设计的一款低功耗蓝牙模块, 采用48 MHz Arm Cortex®-M4F处理器，具有352 KB Flash和 88 KB RAM、支持OTA，+5 dBm发射功率，天线支持IPEX外接天线/邮票孔，可以外接天线提高通信距离，支持BLE5.2，提供GPIO、UART、I2S、I2C、SPI、ADC等丰富外设资源，支持AES-128和256位密码加速器，工作温度支持-40℃~ 105℃，符合AEC-Q100汽车规格等级2，提供蓝牙5.0主从一体（一主7从）串口透传固件，稳定透传速率43.5KB/s，睡眠功耗2.49uA，支持固件定制和客户自主开发，适合于汽车电子前装车载领域。

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型号：ATSAMB11-MR210CA 编号：C610389

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：E73-2G4M04S1A 编号：C411305

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

nRF52832/52840/52810蓝牙模块OTA空中升级Nordic低功耗BLE5.0

数据手册

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￥34.57
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型号：RN4871-I/RM128 编号：C633941

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：RN4678APL-V/RM100 编号：C638577

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥33.63
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￥30.29
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型号：RF-BM-MG24B2 编号：C5441198

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

最新EFR32MG24多协议无线模块,ARM Cortex-M33处理器，运行频率达78 MHz，1.5 MB Flash和256 KB RAM, 最大发射功率19.5 dBm，具有高性能、低功耗、高安全性等特点，支持Matter、Thread、Zigbee、BLE 5.3、Bluetooth Mesh、Proprietary。

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￥44.12
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￥37

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型号：BM64SPKS1MC2-0001AA 编号：C1526208

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥45.07
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￥43.93

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型号：BM64SPKS1MC1-00M2AA 编号：C1558635

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单价：
￥143.7588 / 个

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型号：CYBLE-212023-10 编号：C26223435

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

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￥52.27
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型号：LBEE5KL1YN-814 编号：C6583742

封装：SMD-46P

品牌：muRata(村田)

本规格适用于IEEE802.11b/g/n W-LAN + Bluetooth v5.2 (BR/EDR/BLE) 模块。接口：SDIO (WLAN)，UART (BT)。IC/固件：英飞凌/CYW43439。参考时钟：内置参考时钟。MSL：3级。RoHS：本模块符合RoHS指令。内置MAC/BD地址

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￥56.06
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￥54.64

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型号：RN42NU-I/RM 编号：C639535

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥56.27
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型号：WBZ451PE-I 编号：C6025332

封装：SMD-39P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是通用、低成本的32位微控制器 (MCU) 设备系列，支持多协议无线接口（蓝牙和Zigbee）、基于硬件的安全加速器、收发器和电源管理单元 (PMU)。WBZ45模块是一系列经过完全RF认证的无线模块，包含PIC32CX-BZ2无线MCU，有以下天线选项：PCB天线-u.FL连接器用于外部天线。除支持蓝牙低功耗 (蓝牙5.2) 和Zigbee (Zigbee 3.0) 无线协议外，PIC32CX-BZ2设备和WBZ45模块还支持丰富的标准MCU外设，如模数转换器 (ADC)、串行外设接口 (SPI)、I²C、Quad I/O串行外设接口 (GSPI)、通用异步收发器 (UART) 和串行线调试 (SWD)。

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￥66.18
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￥64.59

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型号：CYBLE-212020-01 编号：C2952441

封装：SMD-31P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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￥67.24
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￥65.54

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型号：WSM-BL241-ADA-008DK 编号：C17693499

封装：-

品牌：muRata(村田)

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￥112.74
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￥110.04

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型号：BM64SPKA1MC2-0001AA 编号：C1526228

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该立体声音频模块是一款完全合格的蓝牙v5.0双模（BDR/EDR/BLE）模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。该模块是蓝牙SIG认证模块，在紧凑的表面贴装封装中提供了一个完整的无线解决方案，包括蓝牙协议栈、集成PCB天线和全球无线电认证。该模块有多个SKU。BM62模块是2类设备，BM64模块有1类和2类版本。

单价：
￥110.7 / 个

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型号：BLUENRG-M0L 编号：C1851956

封装：SMD-11P

品牌：ST(意法半导体)

用于低功耗蓝牙 v4.2的极低功耗网络处理器模块

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1+
￥68.3383
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￥67.218
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￥62.7368
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￥61.6165

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型号：BGM13P32F512GE-V2 编号：C6868894

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

1+
￥42.62
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￥41.6

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型号：2612011024000 编号：C6993461

封装：-

品牌：Wurth(伍尔特)

数据手册

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￥44.06
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￥43

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型号：AP6398S 编号：C6369653

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

单价：
￥60.5 / 个

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型号：BGM240SA22VNA2 编号：C6131559

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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￥67.86
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￥66.13

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型号：BC840M 编号：C5447804

封装：LGA-64

品牌：Fanstel

是功能强大、高度灵活的超低功耗无线模块，采用 Nordic nRF52840 SoC 。配有 ARM Cortex M4F MCU，1MB 闪存、256KB RAM，嵌入式 2.4GHz 多协议收发器和集成天线，可加快产品上市时间并降低开发成本。天线电路和主时钟集成，nRF52840 的所有 48 个 GPIO 均可从主板访问。为在空闲状态下实现更低功耗，可在主板上添加 32.768 kHz 晶体。提供与外部 NFC（近场通信）天线的连接。