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BG95 是一系列多模式 LPWA 模块，支持 LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS 并集成了 GNSS。它符合 3GPP Rel-14 标准，在 LTE Cat M1 模式下，下行链路最高数据速率可达 588 kbps，上行链路最高数据速率可达 1119 kbps。通过利用集成的 RAM/闪存以及支持 ThreadX 的 ARM Cortex A7 处理器，它具备超低功耗特性

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型号：ESP32-S2FH2 编号：C2841141

封装：QFN-56-EP(7x7)

ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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型号：ESP32-S2-WROOM-I-N4 编号：C967026

封装：SMD,31x18mm

18x31x3.3mm

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￥12.94 / 个

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型号：ESP32-S2-MINI-1-N4 编号：C2847294

封装：SMD-65P

是通用型Wi-Fi MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线。内置的芯片搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240 MHz。用户可以关闭CPU的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括SPI、I2S、UART、I2C、LED PWM、TWAI、LCD接口、Camera接口、ADC、DAC、触摸传感器、温度传感器和多达43个GPIO，以及一个全速USB On-The-Go (OTG) 接口。

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型号：ESP32-S2-MINI-1-N4R2 编号：C2934571

封装：SMD-65P

ESP32-S2-MINI-1 和ESP32-S2-MINI-1U 是通用型Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。两款模组ESP32-S2-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-S2-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。均有两种变型：集成ESP32-S2FH4 芯片（带有4 MB 嵌入式高温flash），或集成ESP32-S2FN4R2 芯片（带有4 MB 嵌入式flash 和2 MB 嵌入式PSRAM）。

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型号：ESP32-S2-SOLO-N4R2 编号：C3013947

封装：SMD-40P

停产

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型号：ESP32-S2-WROOM-I-N4(4MB) 编号：C7463335

封装：-

ESP32-S2-WROOM 和 ESP32-S2-WROOM-I 是通用型 Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。 ESP32-S2-WROOM 采用 PCB 板载天线，ESP32-S2-WROOM-I 采用 IPEX 天线。两款模组均配置了 4 MB SPI flash。

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型号：ESP32-S2-MINI-2U-N4R2 编号：C3013909

封装：VFQFN-56-EP

在ESP32-S2-MINI-1U-N4R2做了芯片制程升级

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型号：ESP32-S2-WROVER-I-N16R2 编号：C2973653

封装：SMD,31x18mm

18x31x3.3mm ESP32-S2-WROVER 和ESP32-S2-WROVER-I 是通用型Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。ESP32-S2-WROVER 采用PCB 板载天线，ESP32-S2-WROVER-I 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了4 MB 外部SPI flash 和2 MB SPI PSRAM。

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型号：ESP32-S2-WROVER-N16R2 编号：C2973662

封装：SMD,31x18mm

18x31x3.3mm ESP32-S2-WROVER 和ESP32-S2-WROVER-I 是通用型Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。ESP32-S2-WROVER 采用PCB 板载天线，ESP32-S2-WROVER-I 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了4 MB 外部SPI flash 和2 MB SPI PSRAM。

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型号：ESP32-H2-MINI-1U-H4 编号：C22470215

封装：-

低功耗蓝牙®和IEEE802.15.4模组内置ESP32-H2系列芯片，RISC-V32位单核处理器内置芯片叠封4MBflash ，19 个GPIO 外部天线连接器

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型号：ESP32-C3-MINI-1-H4 编号：C2935306

封装：SMD,16.6x13.2mm

ESP32-C3-MINI-1 和ESP32-C3-MINI-1U 是通用型Wi-Fi 和低功耗蓝牙(Bluetooth LE) 模组，体积小，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。ESP32-C3-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-C3-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均有以下变型：1、集成ESP32-C3FN4 芯片的85°C 版模组，工作环境温度为 -40 ~ 85°C；2、集成ESP32-C3FH4 芯片的105°C 版模组，工作环境温度为 -40 ~ 105°C；两种变型仅内置芯片和工作环境温度不同。

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型号：SIM7020E 编号：C194746

封装：SMD,17.6x15.7mm

SIM7020系列是支持Cat-NB无线通信模式的LPWA模块。该系列采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为17.6mm * 15.7mm，非常适合紧凑型产品设计。

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型号：EG800QEULC-N03-SNNSA 编号：C19273720

封装：SMD,17.7x15.8mm

Quectel EG800Q系列是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1 bis无线通信模块，采用3GPP Rel-14 LTE技术，支持Cat 1 bis，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，外形设计紧凑。模块内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 8.1/ 10/ 11、Linux、Android等操作系统下的USB转串口驱动等），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：EC21EUXGR-128-SGNS 编号：C6029643

封装：-

是一系列专为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。它具有经济高效、低功耗的LTE连接特性，下行链路和上行链路的M2M优化速度分别为10Mbps和5Mbps。这使得它成为众多不需要高速连接，但仍需要LTE网络的长期稳定性和可靠性的物联网应用的理想解决方案。与Quectel UMTS/HSPA+ UC20模块和多模式LTE EC20/EC25模块在紧凑统一的外形上兼容

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型号：SIM868 编号：C89549

封装：SMD,17.6x15.7mm

GPRS/GPS/北斗/蓝牙一体化模块, 尺寸17.6*15.7*2.3mm，功耗低

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型号：SIM808 编号：C126275

封装：SMD,24x24mm

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型号：EG91EXGA-128-SGNS 编号：C5355480

封装：SMD,29x25mm

移远通信EG91是一系列专为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。它采用3GPP Rel. 11 LTE技术，下行最大数据速率可达10Mbps，上行最大数据速率可达5Mbps。这些特性使EG91成为众多物联网应用的理想解决方案，这些应用不依赖高速连接，但需要LTE网络的长期稳定性和可靠性

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型号：BG96MA-128-SGN 编号：C3010493

封装：SMD,26.5x22.5mm

BG96是一款LTE Cat M1/Cat NB1/EGPRS模块，提供最高375 kbps的上下行数据速率。它具备全球频段、超低功耗的特点，并且与移远通信的LTE标准模块EG91/EG95、LPWA模块BC95 - G/BG95、UMTS/HSPA模块UG95/UG96以及GSM/GPRS模块M95兼容。BG96采用具有成本效益的SMT封装形式，尺寸为26.5 mm×22.5 mm×2.3 mm，集成度高，使集成商和开发者能够轻松设计其应用，并利用该模块的低功耗和机械强度优势

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型号：A9 GSM/GPRS模块编号：C133151

封装：SMD,19.2x19.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

A9是一个完整的四频GSM/GPRS模块，采用紧凑型设计的SMD封装。其性能稳定，外观小巧，性价比高，能满足客户的多种需求。 A9可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。

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型号：A9G 编号：C133738

封装：SMD,19.2x18.8mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

A9G是一个完整的四频GSM / GPRS模块，它融合GPRS和GPS / BDS技术，并将其集成在一个紧凑型设计的SMD封装中，大大的节省了客户开发GNSS应用的时间和成本。A9G可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。A9G采用SMD封装，可通过标准SMT设备实现产品的快速生产，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：BG95M2LA-64-SGNS 编号：C5144560

封装：SMD,23.6x19.9mm

BG95 是一系列支持3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1/LTE Cat NB2/EGPRS）LPWA 模块。在LTE Cat M1 网络下，模块可支持最大上行速率1119 kbps 和最大下行速率588 kbps。采用内置MCP 以及支持ThreadX 系统的ARMCortex A7 处理器，该系列模块功耗超低；与同类产品相比，其PSM 漏电降低70%、eDRX 模式下功耗降低85%。

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型号：EG915UEUAB-N05-SNNSA 编号：C5258918

封装：SMD,23.6x19.9mm

LTE Cat 1 模块专为M2M 和IoT 应用而设计。支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式EG91 系列、EG95 系列、BG95 系列和BG96 模块，实现了2G 网络和4G 网络的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux 和Android 等操作系统下的USB 驱动），极大拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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型号：RN42-I/RM/630 编号：C481383

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥171.5148 / 个

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型号：SIM800A 编号：C69118

封装：SMD,24x24mm

SIM800A模块可支持两频GSM/GPRS，工作频段为：EGSM900和DCS1800MHz。模块的尺寸为24*24*3mm，可满足广大用户应用中对空间尺寸的要求。模块和用户的物理接口为68PIN的SMT焊盘，主要提供了以下硬件接口： -一路全功能串口 -一路USB接口，便于用户调试、下载软件 -一路音频接口，包含麦克风输入和受话器输出 -一路SIM卡接口 -4*5键盘接口 -一路DISP接口 -一路I2C接口 -可编程的通用输入输出接口（GPIO） -两路PWM一路ADC -蓝牙天线接口GSM天线接口 SIM800A采用省电技术，在休眠模式下耗电流低至0.55mA。

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型号：SIM800C24 编号：C2838066

封装：SMD,17.6x15.7mm

SIM800C是一款四频GSM/GPRS模块，为城堡孔封装。其性能稳定，外观小巧，性价比高，能满足客户的多种需求。工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz，可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。

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￥41.62
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￥37.54
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型号：SIM800F 编号：C126274

封装：SMD,24x24mm