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封装：SMD

EC20 R2.1 Mini PCIe是一款支持PCI Express Mini Card标准接口的LTE模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Cat 4 EG25-G MiniPCIe模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。该模块能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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￥153.72
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型号：EC20CEHCLG-MINIPCIE-C 编号：C125203

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

与原来的 C125203 EC20CEFD pin-to-pin兼容(移远EC20 7模真正全网通支持联通移动电信:2G3G4G)

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型号：EC20CEFRSG-256-SGNS 编号：C2916199

封装：SMD,29x32mm

品牌：Quectel(移远)

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，镭雕工艺具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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型号：VPC6SSTP-Y300 编号：C37354717

封装：-

品牌：VENTION(威迅)

单价：
￥24.9 / 根

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型号：EC800ECNNG-N03-SNNSA 编号：C20421933

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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￥35.15
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型号：ZS-10A-2I-1O-RS485-I 编号：C20630473

封装：-

品牌：ZS(中盛科技)

单价：
￥36.8 / 台

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型号：EC800NCNLA-N05-SNNSA 编号：C3039647

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800N-CN是一款LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模块，支持LTE-FDD和LTE-TDD等数据连接，可为客户在特定场景应用中提供语音功能。EC800N-CN模块封装紧凑，仅为17.7mmx15.8mmx2.4mm，能满足几乎所有M2M应用需求，例如自动化领域、智能计量、跟踪系统、安防系统、路由器、无线POS机、移动计算设备、PDA电话和平板电脑等。CN是贴片式模块，共有94个引脚，其中44个为LCC引脚，其余50个为LGA引脚。

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型号：EC200UCNLB-N05-SNNSA 编号：C2916208

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

特性：与 EC2x 系列、EC200G-CN 和 EG2x-G 模块相互兼容。兼容多个型号，覆盖全球不同地区。有成本竞争力的 Cat1 方案。经典封装设计：28.0×31.0×2.4 mm。硬件接口：USB 2.0/PCM/模拟音频/(U)SIM/UART/ADC/I²C/LCM/SDIO/SPI/矩阵键盘/RESET_N/PWRKEY/天线接口(主天线、GNSS 天线、Wi-Fi Scan/蓝牙天线)。 USB 转串口驱动：Windows 8/8.1/10/11, Linux 2.6~6.5, Android 4.x~13.x

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￥69.38
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型号：T096 编号：C5211087

封装：-

品牌：siron(胜蓝)

单价：
￥127.05 / 个

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型号：EC20CEFILG-128-SGNS 编号：C521546

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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￥139.92
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￥132

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型号：WLR089U0-I/RM 编号：C6797993

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

WLR089U0是一款针对868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）等sub-1GHz ISM频段的远程（LoRa）收发器模块，优化用于超低功耗应用。该模块集成了ATSAMR34J18B SiP（系统级封装）、32.768 kHz晶体、32 MHz TCXO、RF开关、集中元件谐波抑制滤波器、阻抗匹配电路、低通滤波器（LPF）以及所需的RF屏蔽，设计紧凑，尺寸为17 mm x 13.5 mm。该模块支持LoRa和FSK调制。LoRa技术是一种扩频协议，优化用于低数据速率、超远距离信号传输。它非常适合电池供电的远程传感器和控制器。该模块还包括USB接口，适用于USB适配器应用或通过USB进行软件更新。

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型号：SIM7600E-H 编号：C5338795

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：EG91EXGK-128-SGNS 编号：C5116491

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一系列专为 M2M 和 IoT 应用优化的 LTE Cat 1 模块。采用 3GPP Rel-11 LTE 技术，提供高达 10 Mbps 下行和 5 Mbps 上行的最大数据速率。适用于众多不需要高速连接，但需要 LTE 网络的长期稳定性和可靠性的 IoT 应用。与 Quectel GSM M95 模块和 LPWA BG95 系列/BG96 模块引脚兼容，向后兼容现有的 GSM/GPRS 和 UMTS/HSPA(+)网络，确保在没有 4G 网络覆盖的偏远地区也能连接

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￥172.78
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型号：EG91EXGA-128-SGNS 编号：C5355480

封装：SMD,29x25mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EG91是一系列专为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。它采用3GPP Rel. 11 LTE技术，下行最大数据速率可达10Mbps，上行最大数据速率可达5Mbps。这些特性使EG91成为众多物联网应用的理想解决方案，这些应用不依赖高速连接，但需要LTE网络的长期稳定性和可靠性

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￥174.9
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型号：STM32MP257FAI3 编号：C29759431

封装：TFBGA-436

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。高达64位双核Arm Cortex-A35，最高1.5 GHz。每个核心有32 Kbyte I + 32 Kbyte D一级缓存。 512 Kbyte统一二级缓存。具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M33带FPU/MPU，最高400 MHz。 L1 16 Kbyte I / 16 Kbyte D。具备Arm TrustZone

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型号：VisionSeed S1 编号：C400892

封装：-

品牌：Lanxus(联智通达)

融AI算法、运算能力、摄像头为一体的人工智能视觉模组22×66mm

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￥189.696 ￥632.32
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￥126.464 ￥632.32
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￥63.232 ￥632.32
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￥61.167 ￥611.67

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型号：EM05CEFA-512-SGA 编号：C5137283

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EM05 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的LTE Cat 4 模块。采用节省空间的M.2（NGFF）封装类型，超薄、紧凑的设计使其更易于嵌入到小尺寸产品中。支持最大下行速率150 Mbps，最大上行速率50 Mbps，包含三个型号：EM05-CE、EM05-E 和EM05-G。

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￥185.5

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型号：EC21JFA-512-STD 编号：C7270365

封装：-

品牌：Quectel(移远)

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￥220.48
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￥208

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型号：EC21EUGA-MINIPCIE 编号：C6238544

封装：-

品牌：Quectel(移远)

移远通信EC21 Mini PCIe是一系列LTE Cat 1模块，采用标准的PCI Express Mini Card规格（Mini PCIe）。该模块专为M2M和物联网应用进行了特别优化，具备高性价比、低功耗的LTE连接特性，可提供针对M2M优化的10Mbps下行和5Mbps上行速度。这些特性使其非常适合众多不需要高速连接，但仍需要LTE网络的长期稳定性和可靠性的物联网应用

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￥296.79
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￥280

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型号：SC20AUSA-8GB-STD 编号：C6801796

封装：-

品牌：Quectel(移远)

SC20系列是新一代多模式智能LTE Cat 4模块。它包含内置Android操作系统和Yocto Linux操作系统的不同版本。基于LTE网络，它可实现高达150 Mbps的下行和50 Mbps的上行最大数据速率，并支持通过IEEE 802进行无线通信

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￥311.44
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型号：AG35CENFR-512-SGAS 编号：C46956923

封装：SMD,37.5x33mm

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥333.89
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￥315

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型号：AG35CENFA-512-SGAS 编号：C42952071

封装：SMD,37.5x33mm

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥370.99
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型号：MG32F104RCT6 编号：C2976663

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：MEGAWIN(笙泉)

MG32F104系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，最高工作频率96MHz，内置高达256KB FLASH、36KB SRAM，1个增强型计时器，3个通用计时器，两个看门狗WWDG和IWDG，3个SPI串行同步通讯接口，1个QSPI串行同步通讯接口，2个I2C串行通讯接口，3个UART串行异步通讯接口，1个I2S音频接口，1个USB2.0 Full Speed通讯接口，1个12位SAR模拟数字转换器，1个LED驱动模块，2个电压比较器，实时时钟模块RTC。

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