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联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：SIM7670G-LNGV 编号：C45935408

封装：SMD,24x24mm

SIM7670X系列是基于最新QCX216芯片组的LTE Cat1bis模块，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行链路速率。

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型号：SIM7100A 编号：C126260

封装：SMD,30x30mm

SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA, TDD-LTE和FDD-LTE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有30x30x2.9 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。

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$千兆路由\openwrt\MT7621$

型号：HLK-7621 编号：C3029172

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

双核千兆5端口/PCIe接口/OpenWrt开发

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型号：PIC32CZ8110CA80208-I/8MX-SL3 编号：C28571330

封装：TFBGA-208

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

具有集成安全性的32位连接微控制器，支持高达8MB闪存、1MB SRAM，具备硬件安全模块、安全启动、浮点单元（FPU）、高级模拟、千兆以太网、高速USB、CAN FD和外设触摸控制器（PTC）。通信接口丰富，包括多种串口、SPI、SQI、CAN端口、以太网MAC、USB端口等。硬件安全模块支持多种加密算法，具备硬件加速功能。采用300 MHz Arm Cortex-M7内核，具有多级缓存和多种功能单元。具备时钟管理、I/O管理、电源管理等功能，拥有多种类型和容量的内存。

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型号：EG25GGB-256-SGNS 编号：C8750274

封装：SMD,32x29mm

EG25-G 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel.11 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC200T 系列模块、多模LTE Standard EC2x 系列（EC25 系列、EC21 系列和EC20-CE）/EC200A 系列/EG21-G 模块，在设计和使用中可以灵活切换。其向后兼容现存的EDGE 和GSM/GPRS 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：NUP4201MR6T1G-ES 编号：C19170882

封装：SOT-23-6L

品牌：ElecSuper(静芯)

5.0V 4路单向+带VBUS防护ESD静电防护器件，30kV，CJ：1.5pF；HDMI/USB/RJ45高速接口通讯防护。

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型号：ML305 编号：C2909192

封装：SMD,24x23mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

ML305是一款LTE双模无线上网模组，可广泛应用于消费级、工业级产品上。支持多种频段，可提供移动环境下高速数据接入服务。

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型号：CH565W 编号：C2838748

封装：QFN-68(8X8)

品牌：WCH(南京沁恒)

CH569和CH565微控制器使用RISC-V3A内核，支持RISC-V指令的IMAC子集。片上采取128位数据宽度的DMA以支持多个高速外设的高带宽需求，实现大数据量的高速传输。外设包括USB3.0超速、USB2.0高速主机和设备控制器及收发器PHY、千兆以太网控制器、专用高速SerDes控制器及收发器PHY、SD/EMMC接口控制器、加解密模块、高速并行接口、数字视频接口DVP等，可广泛应用于流媒体、即时存储、超高速FIFO、通讯延长、安防监控等应用场景。

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型号：EC200MCNGB-I05-SGNDA 编号：C34376274

封装：SMD,32x29mm

兼容 EC200x 系列、EC2x 系列、EG2x-G 和 UC200A-GL。有成本竞争力的 Cat1 方案。支持 Wi-Fi Scan 功能。芯片平台：ASR1606。支持内置 GNSS（可选）支持内置蓝牙（可选）。硬件接口：USB 2.0/USIM/UART/ADC/I²C/PCM/模拟音频/SPI/摄像头/PWM/矩阵键盘/天线接口(主天线/GNSS 天线/蓝牙)

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型号：A7670C-FASL 编号：C2943991

封装：SMD,24x24mm

A7670C R2是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C R2采用了24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：A7670E-FASE 编号：C7435296

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户更兼容的产品设计需求。支持多种内置网络协议和主流操作系统驱动（Windows、Linux和Android的USB驱动），软件功能、AT命令与SIM800系列模块兼容。支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用

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型号：EC200NCNLA-N05-SNNSA 编号：C2874887

封装：-

EC200N-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高的性价比。同时在封装上兼容LTE Standard EC200S 系列、EC2x（EC25、EC21、EC20 R2.1 和EC20-CN）系列和EG2x-G（EG21-G 和EG25-G）模块，可实现不同网络间的无缝切换。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux 和Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：E22-400T30E 编号：C5352931

封装：SMD,51x30mm

新一代LoRa无线扩频模块，基于SEMTECH新一代LoRa扩频芯片设计的无线串口模块。具有多种传输模式，工作在220.125~236.125MHz频段（默认230.125MHz）或410.125~493.125MHz频段（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术，兼容3.3V和5V IO端口电压，使用MINI PCI-e标准封装，有UART/RS485/RS232/USB通信接口可选，且通信与E22-T系列产品兼容，易于开发和使用。采用新一代LoRa扩频技术，程序传输距离更远、速度更快；支持空中唤醒、无线配置、载波监测、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设置。

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型号：EG915UCNAC-N05-SNNSA 编号：C46956930

封装：-

专为 M2M 和 IoT 应用而设计，完全符合 3GPP Rel-13 规范，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式系列模块，实现了 2G 网络和 4G 网络的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 10/11、Linux 和 Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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型号：A7608E-H 编号：C7469752

封装：LCC-LGA-172

支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA+模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：RTL8821CU-CG 编号：C2761145

封装：QFN-56

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网（WLAN）操作，它支持具有多用户MIMO（多输入、多输出）STA模式的单流802.11ac解决方案，带有USB2.0网络接口控制器。对于蓝牙操作，它支持带有USB接口控制器的蓝牙智能就绪功能。基带实现了多用户多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）STA模式，具有一个发射和一个接收路径（1T1R）。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持不同的信道带宽。此外，还提供一个空间流空时分组码（STBC）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围

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型号：ZS-DIO-R-10A-4-RS485-I 编号：C20625947

封装：-

品牌：ZS(中盛科技)

适用场景：工业自动化系统，智能建筑系统，农业自动化系统

单价：
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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

封装：-

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

封装：-

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：SIM7000C 编号：C114999

封装：SMD,24x24mm

SIM7000c LTE CATM1 EMTC NB-IoT 多模模块,高通芯片

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型号：EC200ACNHA-N06-MN0CA 编号：C5346313

封装：SMD,32x29mm

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：PN1-S25 编号：C53145189

封装：SMD