3G通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,22.9x21.9mm

EC600N-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600S-CN模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：EC200ACNLB-N06-SNNSA 编号：C7577637

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC25 系列、EC21 系列、EC20-CE、EG25-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N-CN 和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号：EC200A-CN、EC200A-EU、EC200A-AU 和EC200A-EL，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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型号：ECS204-1 编号：C6427380

封装：-

品牌：L-com(诺通)

模块化 Y型分路器, USOC-8 / USOC-8 - ECS204-1 如果传统的分流器不适用，L-com的独家Y型转接器是完美的选择。该分流器采用10“线缆连接公头，外壳上有两个插孔，允许该转接器插入到狭小的空间，而不会阻塞相邻的端口。深灰色的塑料外壳符合UL94V-0标准，并设有A和B端口标记，便于识别。L-com备有六种不同的RJ11/12或RJ45连接方案，六个不同的布线方案，或者我们可以适度地按照最低要求为您提供定制规格。

单价：
￥87.16 / 个

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型号：EG800KCNGC-I03-SGNSA 编号：C22391110

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

同款型号C47278722，不同包装

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型号：A7600C1-LASE 编号：C7503862

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT1+2G，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，128Mb，DCXO，1603E

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型号：T092 编号：C5211086

封装：-

品牌：siron(胜蓝)

单价：
￥87.33 / 个

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型号：SIM7600CE-M1S 编号：C521628

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM5320A 编号：C126251

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SARA-R412M-02B 编号：C7071199

封装：SMD-96P

品牌：U-BLOX

尺寸优化的LTE-M / NB-IoT/EGPRS蜂窝模块，是一种完整且经济高效的解决方案，以紧凑的外形为低功耗广域解决方案提供多频段数据传输。

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型号：SIM8260C-M2 编号：C22365837

封装：SMD,52x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

X62-0芯片，Sub 6G,30*52 M.2封装，4天线，国内市场

单价：
￥1087.59 / 个

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型号：EC600NCNLD-N06-UNNDA 编号：C2916204

封装：SMD,21.9x22.9mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：EC600NCNAA-N06-SNNSA 编号：C5182187

封装：SMD,21.9x22.9mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：EC200UAUAA-N05-SGNSA 编号：C19723662

封装：SMD,31x28mm

品牌：Quectel(移远)

EC200U系列是专为M2M和IoT应用而设计的LTE Cat 1模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；在封装上兼容多网络制式模块，实现3G网络到4G网络之间的无缝切换，还支持标准的Mini PCIe封装，以满足不同行业产品应用需求。该系列包含EC200U-CN和EC200U-EU两个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/8/8.1/10、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M领域的应用范围。

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￥77.29
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型号：EC200UEUAB-N05-SNNSA 编号：C2916209

封装：SMD,31x28mm

品牌：Quectel(移远)

EC200U系列是专为M2M和IoT应用而设计的LTE Cat 1模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；在封装上兼容多网络制式模块，实现3G网络到4G网络之间的无缝切换，还支持标准的Mini PCIe封装，以满足不同行业产品应用需求。该系列包含EC200U-CN和EC200U-EU两个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/8/8.1/10、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M领域的应用范围。

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型号：IBHYG 编号：C37354788

封装：-

品牌：VENTION(威迅)

单价：
￥16.9 / 根

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型号：SIM5320E 编号：C126252

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：EC20CEFRG-512-SGNS 编号：C2916200

封装：SMD,29x32mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：SIM7600A 编号：C2995537

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM6320C 编号：C126257

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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￥226.27
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型号：SIM5360J 编号：C126256

封装：SMD,31x31mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：GM02S 编号：C5749178

封装：-

品牌：Sequans

Monarch® 2 GM02S 模块系列基于 Sequans 第二代 Monarch 2 LTE-M 及 NB-IoT 平台。除支持业界领先的功率优化 LTE 协议栈外，该模块还集成了丰富多样的功能，可满足所有物联网应用需求，其中一款 GM02SP 型号还集成了 GNSS。Monarch 2 GM02S 模块还具备极高的安全性和可靠性