XC7K325T-2FFG900I
- 厂商名称Xilinx
- 元件分类FDGA
- 中文描述FPGA,KIntex-7,MMCM,PLL,400 I/O,470.37 MHz,326080单元,970 mV至1.03 V,FCBGA-900
- 英文描述FPGA,KINTEX-7,400 I/O,FCBGA-900
- 数据手册XC7K325T-2FFG900I数据手册Datasheet PDF
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XC7K325T-2FFG900I概述
Xilinx Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比,同时为您提供高DSP比率,高性价比封装,以及支持PCIe®Gen3与10千兆以太网等主流标准.与前一代相比,新一代FPGA的性能更加优化.该产品具有高达478K逻辑单元,34Mb RAM,1920 DSP片,2845 GMAC/s DSP性能,32个收发器,12.5Gb/s收发器速度,800Gb/s串行带宽,x8 Gen2 PCIe接口,500个I/O引脚,VCXO组件,高级可扩展接口4(AXI4)IP,灵活混合信号(AMS)集成,以及1.2至3.3V I/O电压.Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用,平板显示器以及IP视频解决方案.
-3,-2,-1,-1L,-2L速度等级选项,0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
可编程系统集成,提高系统性能,降低BOM成本
总功率降低(比上一代40nm器件低50％)
加速设计生产力,可扩展的优化架构,全面的工具与IP
最先进的高性能低功耗(HPL)28nm high-k金属栅极(HKMG)技术
功能强大的时钟管理片,结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
用户可配置的模拟接口(XADC),真正的6输入查找表(LUT)技术
高性能SelectIO?技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
-3,-2,-1,-1L,-2L速度等级选项,0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
可编程系统集成,提高系统性能,降低BOM成本
总功率降低(比上一代40nm器件低50％)
加速设计生产力,可扩展的优化架构,全面的工具与IP
最先进的高性能低功耗(HPL)28nm high-k金属栅极(HKMG)技术
功能强大的时钟管理片,结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
用户可配置的模拟接口(XADC),真正的6输入查找表(LUT)技术
高性能SelectIO?技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
XC7K325T-2FFG900I中文参数
| 制造商: | Xilinx | 数据速率: | 12.5 Gb/s |
| 产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 | 收发器数量: | 16 Transceiver |
| 系列: | XC7K325T | 安装风格: | SMD/SMT |
| 逻辑元件数量: | 326080 LE | 封装 / 箱体: | FBGA-900 |
| 自适应逻辑模块 - ALM: | 50950 ALM | 商标: | Xilinx |
| 嵌入式内存: | 15.64 Mbit | 分布式RAM: | 4000 kbit |
| 输入/输出端数量: | 500 I/O | 内嵌式块RAM - EBR: | 16020 kbit |
| 电源电压-最小: | 970 mV | 最大工作频率: | 640 MHz |
| 电源电压-最大: | 1.03 V | 湿度敏感性: | Yes |
| 最小工作温度: | - 40 ℃ | 逻辑数组块数量——LAB: | 25475 LAB |
| 最大工作温度: | + 100 ℃ | 工作电源电压: | 1.2 V to 3.3 V |
XC7K325T-2FFG900I引脚图
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