CL21A226MQQNNNE
- 厂商名称Samsung
- 元件分类贴片电容
- 中文描述多层陶瓷电容器，表面贴装，22?F，6.3 V，0805[2012公制]，±20%，X5R，CL Series
- 英文描述Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20%Pad SMD 0805 85°C T/R
- 数据手册CL21A226MQQNNNE数据手册Datasheet PDF
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CL21A226MQQNNNE概述
镍挡层端接外覆镀锡(NiSn)层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I级陶瓷材料、X7R、X5R方案称为“温度稳定”陶瓷且使用EIA II级材料；Y5V、Z5U方案通用于有限温度范围，EIA II级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
CL21A226MQQNNNE中文参数
| 电容值 | 22 ?F | 长度 | 2mm |
| 电压 | 6.3 V 直流 | 深度 | 1.25mm |
| 封装/外壳 | 0805 (2012M) | 高度 | 1.25mm |
| 安装类型 | 表面贴装 | 系列 | CL |
| 电介质 | X5R | 端子类型 | 表面安装 |
| 容差 | ±20% | 最低工作温度 | -55°C |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 1.25mm | 最高工作温度 | +85°C |
CL21A226MQQNNNE引脚图
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