制造业精密电子焊接设备「单项冠军产品」走进立创直播间

在精密电子组装与半导体封装领域，焊接工艺的精度、效率与智能化水平，直接决定了产品品质与生产竞争力。而当汽车智驾、AI 服务器、智能穿戴、半导体先进封装等产业加速升级，我们又要如何突破传统焊接瓶颈，实现高效返修与智能管控？

一、32年业内知名方案商，现场拆解智能焊接难题！

10 月 15 日（周三）19:30，快克智能携手立创商城，重磅开启「智能焊接专场直播」！本次直播特邀快克智能技术专家亲临主讲，聚焦行业痛点，拆解技术方案。更有2000元现金红包、快克便携式烙铁、定制玻璃杯等礼品大放送，为直播间观众带来一场双重福利盛宴！

直播主题

快克智能焊接专场 —— 制造业单项冠军产品

直播时间

10 月 15 日（周三）19:30

直播嘉宾

快克智能焊接工具设备总监 陈国平

观看渠道

立创市场微信视频号

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作为深耕智能装备领域 32 年的业内知名解决方案商，快克智能产品覆盖精密焊接装联、机器视觉制程、半导体封装等核心领域，服务富士康、比亚迪、立讯精密、歌尔股份等 3 万 + 蓝筹客户，为汽车智驾、AI 服务器、半导体封装等前沿行业提供定制化方案。

二、选型指南+方案详解，直播核心亮点抢先看！

本次直播将直击企业生产核心需求，带来你所需要的5大核心亮点：

1、前沿技术深度拆解

从智能锡焊台、BGA 返修系统到烟雾净化与静电防护方案，结合真实应用场景，解析快克智能焊接设备如何助力企业降本增效。

2、焊接设备选型指南

根据焊点尺寸、散热需求，教企业精准选择通用焊台或高功率焊台，再搭配焊咀选型原则，提升焊接效率。

3、BGA 返修方案详解

对比热风型、红外型、激光型 BGA 返修设备优势，解析快克 R30 系统 “蜂窝发热芯 + 磁吸风咀” 技术，适配 5G 通讯主板、AI算力主板、服务器等大型 PCB 返修。

4、专家级问题答疑

直播嘉宾陈国平先生拥有多年行业实战经验，将针对企业生产中常见的“返修效率低”“静电损伤器件” 等痛点，提供专业解决方案，解答技术疑问。

5、直播间专属福利

2000 元现金红包、快克定制玻璃杯、快克便携式烙铁直播全程不定时发放，工作好物包邮送了！

10 月 15 日 19:30，锁定快克智能 × 立创商城专场直播，与行业专家面对面，解锁智能焊接新动能，赢直播专属大奖！