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特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
    数据手册
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 表面贴装尺寸小。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.01A~0.20A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS 合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准 SMD 器件更快的触发时间。 比标准 SMD 器件更低的电阻。 工作电流:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS 合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准 SMD 器件跳闸时间更快。 比标准 SMD 器件电阻更低。 工作电流:0.10A~3.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流范围:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.05A~2.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS 合规且无卤素。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准 SMD 器件更快的跳闸时间。 比标准 SMD 器件更低的电阻。 工作电流:0.10A~3.00A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.10A~3.0A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 2920尺寸。 表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 工作电流范围:0.30A-5.00A。应用:所有高密度电路板
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  • 特性:RoHS合规且无卤。 小型表面贴装。 固态。 比标准SMD器件更快的触发时间。 比标准SMD器件更低的电阻。 工作电流:0.10A~3.0A。应用:所有高密度电路板
    数据手册
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  • 特性:RoHS合规(无铅)产品。 低保持电流。 固态。 径向引线产品,适用于高达60VDC。 工作电流范围:0.05A-3.75A。 最大电压:60VDC。应用:各种电子设备
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  • 有货
  • 特性:RoHS 合规且无卤。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准 SMD 器件更快的触发时间。 比标准 SMD 器件更低的电阻。 工作电流:0.10A~3.0A。应用:所有高密度电路板
    数据手册
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  • 特性:RoHS 合规且无卤素。 小尺寸表面贴装。 固态。 比标准 SMD 器件更快的跳闸时间。 比标准 SMD 器件更低的电阻。 工作电流:0.10A~3.00A。应用:所有高密度电路板
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