通信模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,24x16mm

2.4G无线模块，lora2.4G,VG2392S240N0M1系列无线模块，是一款基于SEMTECH的SX1281高性能无线收发芯片设计的体积小巧、低功耗、远距离的2.4G LORA双向无线收发模块。SX1281是一款支持LORA扩频的2.4 GHz频段的超长距离通信无线收发芯片，具有高线性度，抗干扰强等特点。其出色的通讯链接预算和超低的电流消耗，使其成为业界小体积、远距离、低功耗类无线穿戴设备方案的首选。该无线电符合全球所有2.4 GHz无线电法规，包括EN 300 440、FCC CFR 47第15部分和日本ARIB STD-T66。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：EC801ECNLE-N01-SNNSA 编号：C45896857

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC801E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800E-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：RSM485IDHT 编号：C2682612

封装：DIP-12

品牌：VISOM

RSM3485IDHT / RSM485IDHT，主要功能是将逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品集成2路相互隔离的RS-485通道，RS-485数据收发可自动切换，方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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型号：ML307A-GSLN 编号：C48982536

封装：SMD

品牌：Chinamobile(中移物联网)

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型号：TD322DCAN 编号：C5451822

封装：DIP-12

品牌：YLPTEC(易川)

通用双路双隔离CAN收发模块TD322DCAN，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的两路CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离，两路CAN总线收发器之间相互隔离；产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：E35-2G4T27SX 编号：C52160449

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于泰凌微电子（Telink）公司的TLSR8208芯片方案设计的全新一代的2.4GHz频段、20dBm的无线串口模组。具有多种传输方式，工作在 2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备 UART 通信接口，方便用户开发使用。无线模块是工作在 ISM 频段的无线数据传输模组

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型号：VG2379S433N0SA 编号：C5197314

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG2379SxxxN0SA 系列无线模块，基于 SEMTECH 的 SX1268 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 SX1268 sub-GHz 无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA 的有效接收电流，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm 的高效功率放大器。模块可支持 LPWAN 用例的 LoRa?调制和传统用例的（G）FSK 调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业市场和消费市场的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRaWAN联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于中国法规要求和 ETSI EN 300 220（434 MHz）, 其 410MHz 到 810MHz 的连续频率覆盖范围支持适用于中国的 490MHz 频段和 780MHz 频段低功率短程设备。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：CC2640R2PATR2.4 编号：C42381985

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

CC2640PA大功率主从一体蓝牙模块BLE4.2射频蓝牙

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型号：DP9900MTB-5V1.8A 编号：C53065979

封装：SMD

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3AF,SMT且底部镀金铜片 POE模组 POE模块，5V1.8A 工业级耐温+无电容

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型号：DP9700 at-24V1A 编号：C5380094

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3at/af，24V1A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计，at版本

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型号：DL-CC1310-B-915 编号：C3345216

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

CC1310串口模块,915MHz模块,双向收发模块,接收发射一体,SoC 低功耗嵌入式收发串口模块,无线电唤醒、有效避免同频干扰、 AT指令/透传,应用于无线抄表、智能家居、扫地机器人、工业自动化数据采集等

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型号：BGM220PC22HNA2 编号：C1019218

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个模块，满足在蓝牙网络上运行的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，可实现低功耗蓝牙连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的未来验证能力、增强的安全特性和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，配备完全可升级、强大的软件堆栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快其上市时间。

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型号：HLK-RM58S 编号：C406842

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

支持 2.4g/5.8GHZ频段，双频1T1R

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型号：BGM220PC22HNA2R 编号：C1512691

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：SIM7080G-M 编号：C18548266

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

LPWA 全球频段，支持CAT-M

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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型号：E32-433T30D 编号：C97351

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

SX1278方案Lora扩频433M无线串口模块/1W/UART

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型号：EG912UGLAA-I05-SGNSA 编号：C7498995

封装：SMD,29x25mm

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 模块专为M2M 和IoT 应用而设计。支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式BG95 系列、BG96、EG91 系列、EG95 系列、EG915U 系列模块，实现了2G 网络和4G 网络的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。满足不同国家和地区的频段覆盖。

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型号：BMD-350-A-R 编号：C5597756

封装：-

品牌：U-BLOX

这是一款功能强大、高度灵活、超低功耗的蓝牙低功耗模块，基于 Nordic Semiconductor 的 nRF52832 SoC。配备带 FPU 的 32 位 Arm Cortex-M4 处理器、嵌入式 2.4GHz 收发器和集成天线，提供完整的 RF 解决方案，无需额外的 RF 设计，可加快产品上市时间。充分利用 nRF52832 的能力和外设，能驱动要求苛刻的应用，同时简化设计并降低物料清单成本。具备内部 DC-DC 转换器和智能电源控制。