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  • LED灯珠的封装形式

  • 2022-11-22 17:46:15 阅读量:255

成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式(COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述。


(1)引脚式(Lamp)LED封装


  


LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。常用3~5mm封装结构,一般用于电流较小(20~30mA),功率较低(小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示,大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K/W),寿命较短。



(2)功率型LED封装


  


LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比Φ5mmLED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达 1871m,光效44.31 lm/W绿光衰问题,开发出可承受10W功率的LED,大面积管;尺寸为2.5mm X2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达2001lm,作为固体照明光源有很大发展空间。



(3)表面组装(贴片)式(SMD)LED封装


  


早在2002年,表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。


SMDLED是目前LED市场占有率最高的封装结构,这种LED封装结构利用注塑工艺将金属引线框架包裹在PPA塑料之中,并形成特定形状的反射杯,金属引线框架从反射杯底部延伸至器件侧面,通过向外平展或向内折弯形成器件管脚。改进型的SMDLED结构是伴随着白光LED照明技术出现的,为了增大单个 LED器件的使用功率以提高器件的亮度,工程师开始寻找降低SMDLED热阻的办法,并引入了热沉的概念。这种改进的结构降低了最初SMDLED结构的高度,金属引线框架直接置于LED器件底部,通过注入塑料围绕金属框架形成反射杯,芯片置于金属框架之上,金属框架通过锡膏,直接焊接于线路板上,形成垂直散热通道。由于材料技术的发展,SMD封装技术已经克服了散热、使用寿命等早期存在的问题,可以用于封装1~3W的大功率白光LED芯片。



(4)COB-LED封装


  


COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。PCB 板可以是低成本的FR-4材料(玻璃纤维增强的环氧树脂),也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料(如铝基板或覆铜陶瓷基板等)。而引线键合可采用高温下的热超声键合(金丝球焊)和常温下的超声波键合(铝劈刀焊接)。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装,同SMD相比,不仅大大提高了封装功率密度,而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m·K)。

从成本和应用角度来看,COB将成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件—MCPCB光源模组—LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源模块—LED灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。


(5)Chip-LED封装


  


成兴光Chip-LED封装系列有着极薄的表面封装(SMT)发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能,具有高亮度和小尺寸的优点,非常适合在艰苦环境中依赖各种小型产品在工作上使用。LED使设计者在导航系统、手机、工业控制系统、交通信号灯和消息板的背光键盘、显示屏等应用中提高设计灵活性,实现高性能。


(6)UVC金属-LED封装



  

UVCLED的持续升温让市场变得火热起来。大家都知道UVCLED杀菌消毒效果显着,热管理是提高UVCLED寿命的关键,有效的LED背面成为有效散热的唯一途径,而目前市面上UVCLED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝(AIN)具有优异的导热性(140W/mK-170W/mK),能耐紫外线光源本身的老化,满足UVCLED高热管理的需求。成兴光采用金锡共晶焊并处于行业领先水平。通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度,导热率,有利于UVCLED的品质管控。具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及优秀的产品品控。


(7)陶瓷-LED封装


  


2016中国研发自主研发荧光陶瓷白光大功率封装技术,解决了LED大功率照明普遍存在的热管理困难及封装材料失效难题。实现了成功封装1000W光源的LED灯,整块光源芯片面积只比1元钱硬币大一点。并于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明,替代2000W金卤灯。用陶瓷做封装材料,能明显减少用电量和碳排放量,平均节电率可达70%左右。“以300W透明荧光陶瓷封装LED工矿灯替代1000W金卤灯为例:1000W金卤灯约2000元,使用寿命约为1年,LED灯价格按金卤灯的2倍即4000元测算,寿命至少5年。如实现替换以每天使用10小时测算,1年即可收回成本,5年可节电1.2万千瓦时。”


产品编码

封装

商品名称

相关参数(电压、光辐射功率 、波段)

厂家型号

C2895458

3mm

F3白发白短脚

F3白发白短脚

(Iv=4000-8000mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-302UWC

C2895464

3mm

F3白发蓝短脚

F3白发蓝短脚

(Iv=4000-5000mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-302UBC

C2895460

3mm

F3白发翠绿短脚

F3白发翠绿短脚

(Iv=2000-3000mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-302UGC

C2895476

3mm

F3绿发翠绿短脚

F3绿发翠绿短脚(Iv=2000-3000mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-302UGD

C2895474

3mm

F3蓝发蓝短脚

F3蓝发蓝短脚(Iv=1000-1500mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-302UBD

C2895492

5mm

F5红发红短脚

F5红发红短脚

(Iv70-300=mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-502SURD

C2895548

5mm

F5绿发翠绿短脚

F5绿发翠绿短脚(Iv=6000-12000mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-502UGD

C2843869

2835

28350.2

28350.2

(Iv=580-900mcd(Typ) @IF=60mA)

XL-2835SURC-02

C2843878

2835

28350.5W

28350.5W

(Iv=5700-7000mcd(Typ) @IF=150mA)

XL-2835SURC-05

C2843800

3528

3528

3528

(Iv=300-530mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-3528SURC

C2843810

3528

3528红翠绿

3528红翠绿

(Iv=450/720mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-3528SURUGC

C965799

0603

06030.6T

06030.6T

(Iv=38-75mcd(Typ) @IF=5mA)

XL-1608SURC-06

C965807

0603

06030.4T

06030.4T

(Iv=35-103mcd(Typ) @IF=20mA)

XL-1608UBC-04

C965812

0805

0805

0805

(Iv=38-75mcd(Typ) @IF=5mA)

XL-2012SURC

C965815

0805

0805翠绿

0805翠绿

(Iv=120-249mcd(Typ) @IF=5mA)

XL-2012UGC

C965790

0402

0402

0402

(Iv=100-110mcd(Typ) @IF=5mA)

XL-1005SURC

C2856703

0402

0402翠绿

0402翠绿

(Iv=120-249mcd(Typ) @IF=5mA)

XL-1005UGC

C962563

3535

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 3-5mW

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 3-5mW

(Φe=3-5mW(Typ) @IF=50mA)

XL-3535UV1SB12P1

C962562

3535

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 5-8mW

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 5-8mW

(Φe=5-8mW(Typ) @IF=50mA)

XL-3535UV1SB12P2

C962561

3535

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 7-15mW

3535UVC 单波紫外杀菌灯珠 7-15mW

(Φe=7-15mW(Typ) @IF=50mA)

XL-3535UV1SB12P3

C962566

3535

3535UVC+UVA 双波紫外杀菌灯珠 3-5mW

3535UVC+UVA 双波紫外杀菌灯珠 3-5mW

(Φe=3-5/15-60mW @IF=60mA)

XL-3535UV2SB12P1

C962565

3535

3535UVC+UVA双波紫外杀菌灯珠 5-8mW

3535UVC+UVA双波紫外杀菌灯珠 5-8mW

(Φe=5-8/15-60mW @IF=60mA)

XL-3535UV2SB12P2

C962564

3535

3535UVC+UVA 双波紫外杀菌灯珠 7-15mW

3535UVC+UVA 双波紫外杀菌灯珠 7-15mW

(Φe=7-15/15-60mW@IF=60mA)

XL-3535UV2SB12P3



成兴光能为您解决的,我们会根据LED下游灯具厂商的需求,无论是需要单器件封装还是模组化COB封装,从小功率到大功率,从LED封装结构的设计如何降低器件热阻,到改善出光效果以及提高可靠性。为其开发系列产品解决方案,并输出技术和科技服务。
热门物料
型号
价格
MSP430F5438AIPZR/单片机(MCU/MPU/SOC) 22.16
CC2541F256RHAR/无线收发芯片 7.56
TPS767D301PWPR/线性稳压器(LDO) 10.09
DP83848KSQ/NOPB/以太网芯片 5.62
DRV8825PWPR/电机驱动芯片 11.8
CC2540F256RHAR/无线收发芯片 9.54
ATMEGA328P-AU/单片机(MCU/MPU/SOC) 15.55
STM32F103C8T6/单片机(MCU/MPU/SOC) 11.84
STM32F103RCT6/单片机(MCU/MPU/SOC) 20
STM32F429BIT6/单片机(MCU/MPU/SOC) 139.33
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