电子行业的工程师,在每个项目的电源方案选型时,往往需要在诸多牵制条件下做出综合的评估考虑,来选择最合适的方案。面对数百上千个的电源IC型号,许多工程师在选型时感觉无从下手。
这一次我们根据客户的选用习惯选出了28款引脚功能兼容的同步整流DCDC芯片,希望能对工程师的选型有所帮助。
型号列表
立创商城商品编号 |
品牌 |
型号 |
最小输入电压(V) |
最大输入电压(V) |
最小输出电压(V) |
最大输出电压(V) |
输出电流(A) |
开关工作频率(Hz) |
参考电感(uH) |
AIC(沛亨半导体) |
AIC2857FGR8TR |
4.75 |
23 |
0.925 |
12 |
2 |
340k |
15 |
|
AME(安茂微) |
AME5268-AZAADJ |
4.75 |
28 |
0.925 |
25 |
3 |
340k |
15 |
|
AME(安茂微) |
AME5269-AHAADJ |
4.75 |
28 |
0.925 |
25 |
2 |
340k |
15 |
|
ANPEC(茂达电子) |
APW7301KAI-TRG |
4.5 |
24 |
0.925 |
20 |
3 |
340k |
10 |
|
Axelite(台湾亚瑟莱特) |
AX3484ESA |
4.75 |
23 |
0.925 |
20 |
3 |
350k |
10 |
|
BL(上海贝岭) |
BL9384B |
4.5 |
20 |
0.923 |
- |
3 |
360k |
10 |
|
chipown(芯朋微电子) |
AP2952S8RG |
4.75 |
18 |
0.925 |
15 |
2 |
450k |
10 |
|
chipown(芯朋微电子) |
AP2952AS8PRG |
4.75 |
18 |
0.925 |
15 |
2 |
450k |
10 |
|
DIODES(美台) |
AP6503SP-13 |
4.7 |
23 |
0.925 |
20 |
3 |
340k |
10 |
|
EUTECH(台湾德信) |
EUP3482ADIR1 |
4.5 |
30 |
0.923 |
20 |
2 |
340k |
10 |
|
Feeling Technology(台湾远翔) |
FP6188XR-G1 |
4.5 |
23 |
0.923 |
16 |
2 |
340k |
10 |
|
Feeling Technology(台湾远翔) |
FP6193XR-G1 |
4.75 |
23 |
0.923 |
20 |
3 |
340k |
10 |
|
LITEON(台湾光宝) |
LSP5503L-R8A |
4.5 |
23 |
0.925 |
18 |
3 |
340k |
10 |
|
LITEON(台湾光宝) |
LSP5526 |
4.5 |
23 |
0.925 |
18 |
2 |
340k |
10 |
|
LITEON(台湾光宝) |
LSP5502SAC |
4.5 |
27 |
0.925 |
24 |
2 |
400k |
15 |
|
MPS |
MP2307DN-LF-Z |
4.75 |
23 |
0.925 |
20 |
3 |
340k |
10 |
|
MPS |
MP2303ADN-LF-Z |
4.7 |
28 |
0.8 |
25 |
3 |
360k |
15 |
|
MPS |
MP2403DN-LF-Z |
4.6 |
32 |
0.8 |
28 |
3 |
250k |
15 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT7257ENZSP |
4.5 |
17 |
0.8 |
15 |
3 |
340k |
10 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT7257BHZSP |
4.5 |
18 |
0.8 |
12 |
3 |
1.2M |
3.6 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT8295AHGSP(Z00) |
4.5 |
23 |
0.8 |
20 |
2 |
340k |
10 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT8296BHGSP(Z00) |
4.5 |
23 |
0.8 |
15 |
3 |
1.2M |
3.6 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT8284NGS |
4.5 |
23 |
0.923 |
20 |
2 |
340k |
10 |
|
RICHTEK(台湾立锜) |
RT8292AHZSP |
4.5 |
23 |
0.8 |
20 |
2 |
340k |
10 |
|
ROHM(罗姆) |
BD9329AEFJ-E2 |
4.2 |
18 |
0.9 |
12 |
3 |
380k |
10 |
|
Techcode(泰德) |
TD1484A |
4.75 |
20 |
0.923 |
20 |
3.2 |
340k |
10 |
|
Techcode(泰德) |
TD2786MR |
4.5 |
30 |
0.92 |
28 |
3 |
340k |
10 |
|
Techcode(泰德) |
TD1529PR |
4.75 |
32 |
0.923 |
30 |
1.6 |
340k |
10 |
以上28款同步整流DCDC电源芯片,我们将逐一进行实测,最后进行综合的横向测评,测评的维度由以下几个方面组成:
1、 资料完整度
2、 标称规格的达标率
3、 性能、规格的适用性
4、 价格
5、 品牌
我们测试采用的PCB如下图所示,这款PCB已在商城上架:https://item.szlcsc.com/352624.html
(商品编号C379995),购买以上28款IC中任意一款时可免费赠送。
对应的原理图、PCB、BOM表、贴片PDF、测试报告都完全开放,对应的BOM还可以一键加入购物车下单。工程师妈妈再也不用担心我的选型测试问题啦。
前言
这28款的DCDC是市场上比较热门的型号,引脚功能定义基本相同,属于可以Pin To Pin替换的兼容型号。我们为这些IC设计了一款验证PCB,对每一款IC进行焊接并按照统一标准测试,报告总算出炉了。
免责声明
这份测试报告,应该是市场上第一份针对常用DCDC降压芯片的综合横向测评报告。我们的初衷是期望能提供一份在我们这种局限条件下的测试结果,供大家在选型时辅助参考。这次的测试,仅仅是基于实验室环境对引脚功能兼容的28款DCDC进行最小系统的性能指标测试。由于测试环境、测试设备、测试手段的局限,所以测试结果不代表该IC的实际极限指标。
实验思路
原理图如图所示
PCB如图所示
PCB实物图如下
PCB链接 https://item.szlcsc.com/352624.html
焊接好的PCB,其中一款
由于IC的最高输入电压不同,最高的有32V,最低的是18V。结合实际使用场景,我们测试时选用了12V作为统一的输入电压,输出电压统一设为3.3V。在室温无其他外加散热条件下进行测试,我们分别测试空载、轻载、重载三种情况下,IC的输出效率、温升情况,纹波情况,下面就让我们来看看这些IC的表现情况吧。
测试设备
设备 |
型号 |
电源 |
DP832 |
电子负载 |
DL3021A |
万用表 |
34465A |
示波器 |
DS1054Z |
热成像仪 |
HT-19 |
测试环境
统一12V电压输入,3.3V/5V输出条件下,空载(0A)、轻载(0.5A)、重载(1.5-2.5A)三种负载情况的输出情况
数据采集项目
1、输入电压实际值
2、三种负载情况下的电压输出值
3、负载情况变化时输入端电流值
4、计算负载变化时输出端的压降
5、不同负载下输出端电压纹波的大小(20M带宽限制)
6、输入输出实际功率以及实际转换效率(若规格书内有转换效率曲线可将标注的效率写上)
7、IC温度值记录
测试流程
1.查看参数表,确定IC型号 核对商品编号、输入电压范围、最大电流等参数
2.测量输入输出端是否短路,确认无误
3.上电,输入电压12V,用万用表测量输出电压是否与预设值一致(3.3V)
4.输出端连接电子负载,确认连线无误
5.打开电子负载,记录空载条件下的数据:实际输入输出电压电流,纹波情况
6.电子负载调至CC(恒流)模式,电流调至0.5A 确认无误后打开电子负载输入开关。记录轻载条件下的各项数据
7.将电子负载CC模式的电流调至1.5-2.5A 并记录重载条件下的各项数据
8.对测试数据做处理,计算各个条件测试下实际的转换效率 以及输出压降 并与规格书标注值做对比
温度测试说明
1.上电并将负载电流调节至待测试电流值
2.打开负载,测试电压值和纹波,并记录初始温度值
3.默认测试IC的持续工作时间为5min,即持续工作5min后再测试温度并记录
4.若IC无法在大电流情况下持续工作太长时间,因温度过高而保护掉电,则记录时间和最终温度值
测试结果
1、纹波情况
请看实拍照片(全部图片请点击查看:DCDC测量纹波照片.pdf)
2、输出效率和温升情况
请查看大图:DCDC测试数据记录表Final.png
结果分析
从结果来看,纹波情况普遍都差距不大,比较理想。这个也跟我们测试负载比较单一稳定,属于静态负载有关系。在常规应用中,这些IC的纹波水平都可以满足要求,一般不会成为瓶颈。如果是一些比较敏感的应用,比如高精度ADC采集,弱信号处理等方面的需求,建议加强滤波处理,或者是采用LDO等线性电源来降低整体纹波水平。
输出电流的情况,从测试结果上看,出现了比较有趣的情况。部分IC的输出值,在我们这个测试条件下,跟规格书标称的最大值有一些差距。我们分析主要是散热条件造成的原因。
这次的测试,IC引脚虽然是兼容的,但实际也是两种封装,其中一种是SOP8,另外一种是ESOP8,ESOP8封装的IC底部有完整的散热焊盘。由于我们PCB上设计了散热焊盘,因此ESOP8封装的IC,能够比较充分利用PCB的散热条件,在这种状况下,自然输出能力表现就会好一些。
同步整流IC在效率上比非同步整流是有优势的,从测试的数据来看,效率表现基本相差不大。这从规格书上原理框图可以看到,这些IC的内部原理基本相同,效率的差异主要是由内部功率管的内阻和开关频率的差别造成的。
本次的横向测评到此就告一段落啦,各位朋友如果对哪一些芯片的测试感兴趣,或者是对我们测试方式有更好的思路,欢迎给我们提供意见。
CA-IS3740HW/数字隔离器 | 2.85 | |
CA-IS3742HW/数字隔离器 | 3.12 | |
CS48505S/RS-485/RS-422芯片 | 0.500355 | |
CA-IS3721HS/数字隔离器 | 0.8974 | |
CA-IS3720HS/数字隔离器 | 0.9234 | |
XL1509-5.0E1/DC-DC电源芯片 | 0.7999 | |
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 |
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