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苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年,专注于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售,是研产销一体的科技中小型企业。 通过专业的团队组合及先进之生产技术,搭建起石英晶体、晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等多条完整的产品线。以健全的供应链系统,高品质产品、极低失效率保障以及快速专业的售前售后服务。在压电晶体行业,杭晶电子的技术、质量均处于领先地位。 产品应用范围涵盖移动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布中国香港、中国台湾、北京、深圳、成都、上海、杭州、苏州等世界各地,使杭晶得以提供服务于世界的电子大厂。
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  • XC53G2-8.000-F12NJHP
  • 品牌: HCI(杭晶)
  • 封装: SMD5032-2P
  • 描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0153G2-8.000F12DTNL
  • 晶振类型: 贴片晶振
  • 频率: 8MHz
  • 常温频差: ±10ppm
  • 负载电容: 12pF
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD5032-2P
      描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0153G2-8.000F12DTNL
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    • FC31M2-32.768-NTLNNDTL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3215-2P
    • 描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:3131M-32.768DTTLNNL
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 32.768kHz
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3215-2P
      描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:3131M-32.768DTTLNNL
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    • XC21M4-52.000-F10NNHPL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD2016-4P
    • 描述: 全国产化,超小超薄,高精度,封装:2016,4P,频率:52MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:0121M4-52.000F10HPNNL
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 52MHz
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD2016-4P
      描述: 全国产化,超小超薄,高精度,封装:2016,4P,频率:52MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:0121M4-52.000F10HPNNL
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    • XC32M4-8.000-F18LJDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:18pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 8MHz
    • 常温频差: ±20ppm
    • 负载电容: 18pF
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:18pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
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    • CO32H4-25.000-33JDTSN
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:25MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
    • 频率: 25MHz
    • 常温频差: ±10ppm
    • 输出模式: HCMOS
    • 工作电压: 1.8V~3.3V
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:25MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • XC32M4-12.000-F10NNFT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:12MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:0132M412000F10FTNNL
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 12MHz
    • 常温频差: ±10ppm
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:12MHz,负载电容:10pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-30℃~+85℃,频率稳定度:±10ppm,型号升级变更为:0132M412000F10FTNNL
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    • XC32M4-8.000-F12LJDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级新变更为:0132M48000F12DTLJL
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 8MHz
    • 常温频差: ±20ppm
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级新变更为:0132M48000F12DTLJL
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    • FC31M2-32.768-NTLLLDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3215-2P
    • 描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容12.5pF,常温频差±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3131M232768DTTLLLL
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3215-2P
      描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容12.5pF,常温频差±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3131M232768DTTLLLL
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    • XC53G2-8.000-F20LJDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD5032-2P
    • 描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD5032-2P
      描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
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    • X49ST2-8.000-F20JGDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: HC-49S
    • 描述: 全国产化,49S直插,封装:HC-49S,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,频率公差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  HC-49S
      描述: 全国产化,49S直插,封装:HC-49S,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,频率公差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
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    • XC53G2-12.000-F20LJDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD5032-2P
    • 描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:12MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级变更为:0153G2-12.000F20DTLJL
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD5032-2P
      描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:12MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级变更为:0153G2-12.000F20DTLJL
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    • XC53G2-8.192-F12JGDTL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD5032-2P
    • 描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8.192MHz,负载电容:12pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD5032-2P
      描述: 全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8.192MHz,负载电容:12pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
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    • XC22M4-25.000-F12NLDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD2520-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:25MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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      封装:  SMD2520-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:25MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8.192MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8.192MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:33.33MHz,输出模式:HCMOS,工作电压:2.5V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:33.33MHz,输出模式:HCMOS,工作电压:2.5V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:20MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:20MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
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      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:50MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
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    • 描述: 高精度,高可靠性,封装:7050,4P,频率:50MHz,输出模式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
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      封装:  SMD7050-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:7050,4P,频率:50MHz,输出模式:HCMOS,工作电压:1.8V-3.3V,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+125℃,频率稳定度:±50ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+125℃,频率稳定度:±50ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:25MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:2.5V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • 订单数量按照以下:
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高可靠性,封装:3225,4P,频率:25MHz,输出方式:HCMOS,工作电压:2.5V-3.3V,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±15ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 高精度,高稳定性,TCXO,封装尺寸:3225,4P,频率:10MHz,输出方式:CMOS,工作电压:3.3V,初始精度:±1ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±2ppm
    • 频率: 10MHz
    • 频率稳定度: ±2ppm
    • 输出模式: CMOS
    • 工作电压: 3.3V
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 高精度,高稳定性,TCXO,封装尺寸:3225,4P,频率:10MHz,输出方式:CMOS,工作电压:3.3V,初始精度:±1ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±2ppm
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    • XC32M4-16.000-F20NLDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:16MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:16MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
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    • XC32M4-32.768-F12NJDTL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:32.768MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0132M4-32.768F12DTNJL
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:32.768MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0132M4-32.768F12DTNJL
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD2520-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD2520-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:2520,4P,频率:32MHz,负载电容:8pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20℃~+70℃,频率稳定度:±10ppm
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
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    • XC32M4-8.000-F12NLDTL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3225-4P
    • 描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,电阻:ESR:200
    • 晶振类型: 贴片晶振
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    • 品牌:  HCI(杭晶)
      封装:  SMD3225-4P
      描述: 全国产化,贴片金属,封装:3225,4P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,电阻:ESR:200
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    • FL26T2-32.000-NTLLLDTL
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: DT-26
    • 描述: 全国产化,封装:圆柱2*6,2P,频率:32kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
    • 晶振类型: 直插晶振
    • 频率: 32kHz
    • 常温频差: ±20ppm
    • 负载电容: 12.5pF
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    • FR08S4-32.768-N06LLDT
    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: MC-306
    • 描述: 全国产化,贴片表晶,封装:8038,4P,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3608S-32.768DT06LLL
    • 晶振类型: 贴片晶振
    • 频率: 32.768kHz
    • 常温频差: ±20ppm
    • 负载电容: 6pF
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    • 订单数量按照以下:
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    • 第四阶梯9.5
    • 第五阶梯9.5
    • 第六阶梯9.5
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      描述: 全国产化,贴片表晶,封装:8038,4P,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:3608S-32.768DT06LLL
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    • 品牌: HCI(杭晶)
    • 封装: SMD3215-2P
    • 描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±5ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±5ppm
    • 晶振类型: 贴片晶振
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      封装:  SMD3215-2P
      描述: 全国产化,贴片表晶,封装:3215,2P,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±5ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±5ppm
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